電子發燒友網報道（文/吳子鵬）根據IC Insights方面的數據，2023年全球MCU銷售額將達到213億美元，出貨量預計為382億顆。其中，2023年全球車規級MCU市場規模為88億美元。近幾年，車規模MCU市場需求明顯增加，成為國產MCU廠商重點布局的方向。

曦華科技CEO陳曦表示，國產車規級MCU發展有三個階段：第一個階段是缺貨階段，這是國產車規級MCU發展的歷史性機遇；第二階段是車企重新整理供應商名單，希望單一供應商能夠提供更豐富的料號；第三階段就是目前資本市場遇冷，整車廠需要國產MCU廠商能夠證明自己長久供貨的能力。

他強調，曦華科技在消費電子市場已經取得可觀的市場成績，能夠為打造車規級MCU持續“供血”。同時，陳曦認為，新階段里國產車規級MCU需要具有自己的差異化競爭優勢，曦華科技為此將重點圍繞“MCU+”戰略打造自己的車規級MCU產品，從特色場景上為整車廠帶來降本增效的優勢。

曦華科技的“MCU+”戰略

車規級MCU是汽車電子控制單元(ECU)的重要組成部分，廣泛用于車內各種子系統，是汽車芯片產業的主要分支。隨著汽車智能化、電氣化水平提升，單車搭載MCU的數量也在快速上漲。目前，單車MCU芯片用量需求可達幾十至數百顆，應用范圍包括ADAS、車身、底盤等諸多方面。

車規級MCU在內的車規級芯片存在標準嚴、流程長、門檻高等諸多挑戰。比如，ISO 26262功能安全認證分為功能安全流程認證和功能安全產品認證兩種認證，產品必須按照通過認證的流程開發，然后才是產品滿足相應功能安全等級要求（ASIL）。想要成功打造車規級MCU，對于企業的人才儲備、研發沉淀、資金實力和合作伙伴等有著非常高的要求。陳曦指出，在新的發展階段，不僅要能夠設計出車規級MCU，還需要向整車廠證明企業自身有長期供貨的能力。

在這方面，曦華科技通過消費級業務向車規級MCU業務“輸血”，同時兩項業務之間也在相互促進，以提升產品研發的效率?！拔覀?a target="_blank">公司內部有一個‘飛輪戰略’，即共性的IP先用在消費電子設備上，然后擴展到汽車，最后再到廣泛存在的物聯網設備上。同時，曦華科技研發投入的大部分也是在汽車芯片業務上，汽車芯片方向和消費芯片方向上的研發投入占比大概是7：3?！?br />
從產業發展現狀來看，在新階段，國產車規級MCU廠商不僅要向整車廠講好發展的故事，也要面對極度內卷的市場局面。根據當前從業者的反饋，目前車規級MCU市場競爭是非常激烈的，這也是車規級MCU缺貨緩解之后，國產車規級MCU發展的必經之路。

“在車規級MCU市場，單核通用MCU的產業競爭可以稱之為‘血海’，產業升級有兩個大的方向：其一是在制程、算力和安全功能等方面繼續做升級，也就是打造更高端的車規級MCU；其二是做差異化創新，我們稱之為‘MCU+’，就是基于通用MCU內核和性能，然后集成收發器接口、LDO、AFE等模塊和電路，以實現不同的功能?！标愱卣劦?。

不難理解，曦華科技的‘MCU+’產品升級方式就是針對特定的場景，在MCU內部集成相應的資源，比如觸控、車燈、電機、無線充電等特定應用。

除了產品差異化創新，陳曦認為，服務也是曦華科技等國產車規級MCU廠商非常明顯的競爭優勢?！耙躁厝A科技來說，我們和整車廠、Tier 1的溝通是非常直接的，因此我們可以清晰地了解到他們的需求，幫助我們在產品定義和產品規劃方面做非常大膽、高效的決定。對于創新技術的應用，我們的反應比國際大廠要快得多。另外，跨過車規級MCU門檻之后的國內廠商，在基礎能力方面和國際大廠是沒有明顯的差距的，后者的優勢在于規模和縱向整合?！?br />
據了解，在“MCU+”產品打造方面，曦華科技的實現路徑主要為基于通用的32位MCU，深耕細分應用領域，涵蓋智能執行器與智能傳感器應用，實現單芯片ASIC方案。

曦華科技國內首發TMCU

在媒體會上，曦華科技市場相關負責人分享了該公司國內首發的車規級電容觸控型32位MCU，曦華科技定義其為“TMCU”，屬于曦華科技“MCU+”戰略下的代表產品，實現方式為單芯片集成。

TMCU為曦華CVM012x系列統稱，繼承了已經批量量產的曦華CVM01平臺，基于ARM Cortex-M0+內核打造，主頻可達到80MHz。作為一款高度集成的車規級MCU產品，CVM012x系列提供豐富的片上資源。比如，該系列中的CVM0128提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多達43路的GPIO，以及集成高達30ch通道的自電容檢測；該系列中的CVM0126提供128KB的Flash，8KB的SRAM，28路的GPIO，以及集成19ch通道的自電容檢測。同時，為了提升電容檢測的精確度，兩個型號的TMCU都配備有12位ADC，采樣速率為2.0Msps。

在常規的電容感應場景下，感應電容大都在幾pF到幾十pF量程；但是在車用場景下，尤其方向盤HoD應用中，其自身對地電容都在幾百pF到nF量程，再疊加人手人體帶來的感應電容變化，量程遠遠超過常規電容檢測范圍。因此，一顆大容量電容檢測范圍的芯片，對車用場景更加匹配。

最為關鍵的是CVM012x系列車規MCU采用曦華科技獨創專利電容檢測技術，具備極高的電容檢測精度，自互一體電容檢測技術，最高支持4nF負載電容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技術以更好地支持觸摸防水性能，遠超常規產品量程水平等綜合指標。

根據產品介紹，面向方向盤檢測、智能表面、方向盤按鍵等應用場景，曦華科技CVM012x系列車規MCU提供LQFP48和QFN32兩種封裝，共8款型號產品可供選擇。

寫在最后

車規級MCU擁有巨大的市場空間，但也伴隨著巨大的設計挑戰。在跨越入門車規級產品門檻后，曦華科技將繼續把車規級MCU業務做大做強。面對內卷的市場現狀，曦華科技將“MCU+”作為產品重要的布局方向，并構建了技術賦能的“飛輪戰略”。通過曦華科技CVM012x系列車規級MCU能夠看到，面向特定場景，“MCU+”的方式具有非常大的產品優勢。面對效率創新挑戰，陳曦表示，曦華科技過去一年內發布了4-5款MCU新品，未來也將保持節奏，迭代出更多符合市場及場景需求的優質產品。