北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司近期獲得了一項(xiàng)“半導(dǎo)體加工腔室”的專(zhuān)利，公布于CN112687513B號(hào)公報(bào)，專(zhuān)利期自2024年5月17日起生效，該專(zhuān)利由王某于2020年12月25日提交申請(qǐng)。

此項(xiàng)發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體加工腔室，主要由腔體、可升降的基座以及內(nèi)襯組件構(gòu)成。內(nèi)襯組件包含上內(nèi)襯及下內(nèi)襯，上內(nèi)襯環(huán)繞腔體側(cè)壁，下內(nèi)襯則固定在外周基座上，并設(shè)有導(dǎo)氣通道，通道包括第一環(huán)形通氣口和第二環(huán)形通氣口，第二環(huán)形通氣口直徑較小。當(dāng)基座處于工藝位置時(shí)，下內(nèi)襯與上內(nèi)襯形成第一空間，而下內(nèi)襯與腔體間則為第二空間，基座置于第一空間，升降機(jī)構(gòu)位于第二空間。第一環(huán)形通氣口和第二環(huán)形通氣口分別連接第一空間和第二空間，以實(shí)現(xiàn)工藝氣體的均勻分布，提升產(chǎn)品品質(zhì)。