馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于5月28日透露，為了提高該國在全球供應鏈中的競爭力，政府將投入至少5000億林吉特（折合1070億美元）發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。

據(jù)悉，馬來西亞在全球半導體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測試與封裝，貢獻率達13％。近幾年來，該國吸引了如英特爾、英飛凌等領先企業(yè)的大量投資。

此外，馬方還啟動了東南亞最大集成電路（IC）設計園區(qū)項目，并推出了一系列優(yōu)惠政策，包括減稅、補貼以及工作簽證免費等，以吸引全球科技巨頭和投資者。

同時，該國的主權財富基金亦計劃設立專項基金，投資具有創(chuàng)新性和高增長潛力的馬來西亞企業(yè)。

安瓦爾強調，這筆資金將主要投向半導體領域的IC設計、先進封裝以及半導體制造設備。他在一場活動上表示，“我們期望在本地培育至少10家半導體芯片設計和先進封裝公司，年收入介于2.1億至10億美元之間。”

他進一步指出，為實現(xiàn)此目標，政府將劃撥53億美元作為財政支持。