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天眼查顯示，3月19日，浙桂（杭州）半導體科技有限責任公司進行了清算組備案。

天眼查資料顯示，浙桂半導體成立于2021年12月27日，注冊資本454.5454萬人民幣，經營范圍為一般項目：集成電路設計；集成電路銷售；半導體器件專用設備銷售；集成電路芯片設計及服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片及產品制造；貨物進出口；技術進出口(除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動)。

浙桂半導體官網資料顯示，公司是一家聚焦單光子雪崩二極管傳感器（SPAD傳感器）開發設計的高新技術企業。浙桂半導體由業界資深技術與管理專家合作創立，旨在推動構筑完整的芯片產業鏈，實現SPAD傳感器的國產化。

2022年5月，浙桂半導體宣布完成數千萬元人民幣的天使輪融資，投資方為知名投資機構東方富海和產業投資方欣旺達。浙桂半導體稱已與10余家頭部企業達成意向合作，覆蓋智能駕駛、智能硬件、智能穿戴等明星領域，并計劃于2022年第三季度展開SPAD芯片應用測試。

2022年12月28日，浙桂半導體宣布首款芯片S32的讀出電路（ROIC：Read Out Integrated Circuit）一次成功點亮，標志著浙桂在芯片設計、流片、測試等技術點上具備了核心自主能力，而浙桂半導體稱S32在國內的TDC（Time-to-Digital Converter）采樣精度上具備競爭力。

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審核編輯 黃宇