近日，奧芯明半導體設備技術（上海）有限公司在臨港新片區舉行了其首個研發中心的開幕儀式。這一里程碑式的時刻標志著奧芯明在人工智能、AIoT和大數據等領域的技術研發又邁出了堅實的一步。

奧芯明研發中心將專注于芯片封裝設備與數字化軟件的研發，目標是通過不斷的研發投入，提升技術實力，并拓展產品和應用領域。具體而言，該中心將致力于大芯片封裝、內存芯片封裝和倒裝芯片封裝等技術的研發與應用。

隨著研發中心的落成啟用，奧芯明計劃在未來3-5年內招募200多名員工，以進一步推動其技術創新和業務發展。公司將著重吸引和培養技術研發人才，為他們提供廣闊的發展空間和優厚的福利待遇。

此次研發中心的開幕，不僅為奧芯明帶來了更廣闊的發展空間，也為臨港新片區乃至整個半導體行業的發展注入了新的活力。