在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的錫珠形成的原因和解決方法：

一、形成原因

1、感應(yīng)熔敷

在焊接加熱過程中焊錫球可能會(huì)形成在PCB上，主要原因是熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過高時(shí)，會(huì)使焊盤或背面金屬層的熔點(diǎn)降低，從而導(dǎo)致焊錫珠形成。

2、卷入

在生產(chǎn)加工過程中，PCB出現(xiàn)變形或是錯(cuò)位時(shí)，可能導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯(cuò)誤的位置。

3、焊接返修

電路板在SMT加工過程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。

二、解決方法

1、機(jī)械處理

這是貼片加工廠中使用最多的處理方法，通常就是使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。

2、光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查。

對(duì)于機(jī)械處理解決不了的問題，通?？梢允褂霉鈱W(xué)檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。

3、加強(qiáng)控制和檢查

加強(qiáng)控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法。