AMD發(fā)布全新AI芯片Instinct MI325X
在近日舉行的COMPUTEX臺北國際電腦展上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐發(fā)表了精彩演講，并正式發(fā)布了一款備受矚目的AI芯片——Instinct MI325X。這款芯片預(yù)計將于2024年第四季度正式上市，將為AI領(lǐng)域帶來全新的性能飛躍。
蘇姿豐在演講中強(qiáng)調(diào)，AMD此前發(fā)布的MI300芯片是公司進(jìn)展最快的產(chǎn)品之一，而全新一代的MI325X更是將性能提升到了新的高度。MI325X搭載了HBM3E高帶寬存儲，并采用了先進(jìn)的CDNA3架構(gòu)，使其在處理AI任務(wù)時能夠發(fā)揮出更強(qiáng)大的性能。
在性能方面，MI325X搭載了高達(dá)288GB的HBM3E存儲，提供了每秒6TB的帶寬，這意味著它可以在處理大規(guī)模AI任務(wù)時快速傳輸數(shù)據(jù)，從而大大提高計算效率。與英偉達(dá)的H200相比，MI325X在內(nèi)存容量與帶寬方面都要高出將近一倍，同時運算速度也要快30%。
AMD的這款全新AI芯片無疑將為AI領(lǐng)域帶來更加出色的性能表現(xiàn)，同時也將進(jìn)一步鞏固AMD在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。我們期待MI325X在上市后的表現(xiàn)，相信它將為用戶帶來更加卓越的計算體驗。
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