近日，以“我們一起，馭風前行”為主題的2024高通汽車技術與合作峰會在無錫國際會議中心隆重舉行。作為高通公司的戰略合作伙伴，美格智能受邀全程參與此次汽車技術與合作峰會。在峰會現場，美格智能產品團隊隆重展示了多款基于高通平臺研發的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規級模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網聯、座艙、輔助駕駛等解決方案，并與眾多主機廠、Tier1等客戶開展技術和業務交流。

峰會期間，美格智能高級副總裁李鵬發表了《勢起AI，智見未來》的主題演講。李鵬表示，智能網聯汽車技術是汽車技術、信息通信技術、交通設施技術等多領域技術的融合。智能網聯技術給整個汽車產業發展帶來了重要變革與機遇，汽車產業的供應鏈與價值鏈重構速度明顯加快，ICT技術成為智能汽車發展的核心技術，ICT領域的玩家也逐步進入汽車產業。他們為傳統汽車產業帶來了新思路、新技術、新產品。美格智能正是在汽車產業與ICT技術加速融合的背景下，以智能化+定制化的產品開發能力獲得頭部客戶認可，快速切入到汽車行業，并不斷拓展與主機廠、Tier1廠商在4G/5G網聯、智能座艙、輔助駕駛等技術方向的合作，以新質生產力助力汽車智能化發展。

李鵬在演講中提到: 在剛結束的北京車展上，總共發布了117款全球首發新車。此外，車展還展出了41款概念車及278款新能源車型。其中新能源車型的首發比例超過80%，我們切身感受到了上半場電動化的白熱化程度。與此同時，下半場智能化的大戰已經開啟。在自動駕駛領域，“全國都能開”概念成為最大的亮點。而在座艙領域，“AI大模型落地座艙”成為最為關注的話題。“軟件定義汽車”正在逐步轉化為“AI定義汽車”。而美格智能也不斷結合自身研發和技術優勢，為下半場“汽車智能化”帶來的產品和市場機遇做好了各項準備。

在5G網聯領域，大模型原本是訓練于云端，服務于云端，但是隨著端側AI算力的發展，對成本、能耗和數據隱私等需求的增強，端側推理需求增加明顯，端和云端協同工作的混合式AI將成為未來的趨勢。因此具備更大帶寬、更低時延和更高可靠性的5G通信已經成為汽車網聯的首選，美格智能則基于高通車規級5G芯片推出了多款車規級5G通信模組。

在智能座艙領域，通信+計算一體的智能模組為座艙賦能，則成為行業發展共識。智能模組除了封裝4G/5G通信單元、存儲單元、電源管理單元以外，還封裝了一顆SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以運行復雜的操作系統和應用程序，支持豐富的多媒體功能。智能模組屬于典型的異構計算的模組，因此可以很好滿足智能座艙IVI領域的各項功能需求，逐步成為座艙智能化的最優選擇。

近年來，芯片廠商在原有的SoC架構中強化了NPU芯片的能力，構成了支持AI計算的異構計算芯片系統，異構計算通過整合不同架構、不同特點的計算單元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分發揮各自的優勢。而隨著NPU能力的不斷升級，提升了模組產品對各類大模型等生成式AI的支持能力，為各類生成式AI應用在座艙領域落地打下了堅實基礎。

李鵬還提到，在芯片及模組硬件升級的基礎上，針對開發者在AI大模型落地座艙過程中可能會遇到的困難，美格智能還聯合上下游生態鏈合作伙伴，針對一些典型問題給出了解決方案：例如如何讓開發者選擇適合特定座艙平臺的大模型，如何把私有數據有效快速地整合到開源大模型中以降低開發成本。相關解決方案切實有效的幫助了開發者降低AI大模型落地座艙的難度。

峰會現場，美格智能產品團隊隆重展示了多款基于高通平臺研發的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規級模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網聯、座艙、輔助駕駛等解決方案，吸引了眾多參會客戶、行業伙伴的目光，為繼續在汽車產業開展更多領域合作，打下了良好基礎。

未來，美格智能將繼續與高通、主機廠、Tier1廠商等行業伙伴密切協作，以最新的芯片和模組產品，在5G網聯、座艙智能化、輔助駕駛、車內端側大模型應用等領域、持續進行技術創新、產品優化和市場拓展，以ICT技術、高算力平臺、端側模型等新技術和新產品，與產業伙伴共同構建面向智能汽車產業的新質生產力。