CGD推出新款低熱阻GaN功率IC封裝
在追求環保與高效能的科技浪潮中，無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD）成功研發了一系列高性能的GaN功率器件。這些器件不僅能效高，還致力于推動電子器件的環保發展。
近日，CGD推出了兩款新型ICeGaN?產品系列GaN功率IC封裝。這兩款封裝均具備低熱阻特性，有效減少了能量損失，同時便于進行光學檢查，確保了產品的品質與可靠性。兩款封裝均采用了經過充分驗證的DFN封裝技術，其堅固耐用的特性為CGD的產品贏得了市場的廣泛認可。
CGD的這一創新不僅展現了公司在半導體技術領域的實力，也為全球環保與高效能的科技發展貢獻了一份力量。
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