近日，全球領先的半導體制造設備供應商阿斯麥(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)共同宣布，位于荷蘭費爾德霍芬的High-NA EUV光刻實驗室正式啟用。

這一里程碑式的事件標志著雙方合作研發(fā)的高數(shù)值孔徑(High NA)極紫外(EUV)光刻技術(shù)即將進入大批量生產(chǎn)階段，預計將在2025至2026年間實現(xiàn)廣泛應用。

該實驗室的核心設備是一臺名為TWINSCAN EXE：5000的原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀，以及一系列配套的處理和計量工具。這些設備將共同助力未來芯片制造的突破，為行業(yè)帶來前所未有的精度和效率。

IMEC與ASML的合作不僅推動了High-NA EUV技術(shù)的研發(fā)，也為領先的芯片制造商和其他相關供應商提供了早期使用這一價值3.5億歐元先進工具的機會。這一舉措不僅展示了雙方對技術(shù)創(chuàng)新的共同追求，也體現(xiàn)了對全球半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。

ASML在周一的聲明中表示，預計客戶將在2025年至2026年開始使用這一工具進行商業(yè)制造。目前，ASML已經(jīng)向美國英特爾公司出貨了另一臺測試機器，英特爾計劃在其2025年的14A工藝中使用該設備。

分析人士認為，High-NA EUV技術(shù)的成熟和普及將對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。隨著技術(shù)的不斷進步，未來的芯片制造將更加精細、高效，從而推動整個產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。IMEC與ASML的此次合作無疑為這一進程注入了強大的動力。

對于行業(yè)而言，High-NA EUV技術(shù)的廣泛應用將帶來更高的生產(chǎn)效率和更低的制造成本，進一步推動半導體產(chǎn)業(yè)的競爭和創(chuàng)新。同時，這也將促進相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為全球經(jīng)濟注入新的活力。