??現在科技發展迅速，小型化的電子產品受到人們追捧，如智能手表、智能耳機等智能穿戴電子產品。傳統的晶振尺寸無法滿足這些產品的需求，為了順應小型化電子設備市場的需求，滿足各類電子產品的應用，要求產品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。晶振作為電子設備中的重要元件之一，其小型化能夠更好地適應這一趨勢，方便在更小的空間內安裝和使用。

??小型化的晶振有哪些優勢：

??1.滿足PCB靈活空間：如果工程師希望縮小PCB尺寸或在現有電路板上為額外電路創造更多空間，那么更小的晶體封裝元件可以幫助他們實現這一目標。同時，還可以減小產品的尺寸或在產品中包含更多功能。

??2.高成本效益：與較大的晶振元件相比，較小的晶振元件可能更昂貴。因為較小的晶振生產起來更復雜，工廠可能不得不購買新的生產設備或使用新技術。然而，一旦開始大規模生產，這些晶體的價格就會下降。

??3.降低運輸和存儲成本：使用更少的材料對環境更好。對于較小的晶體元件，需要較少的原材料，并且可以減少包裝材料。此外，較小的晶體元件更輕，在運輸過程中或在倉庫中不會占用大量空間，這可以降低運輸成本和存儲成本。

??小型化晶振電路設計需要注意哪些因素呢?

??1.振蕩電路設計：振蕩電路應該采用簡單而可靠的電路結構，例如柯斯特振蕩器或哈特萊振蕩器。這些電路結構能夠提供穩定的振蕩信號，并且容易調整和優化。

??2.穩壓電路設計：穩壓電路是保證晶振穩定工作的關鍵部分。應該選擇低噪聲、低紋波的線性穩壓器，并使用具有低噪聲特性的運算放大器作為供電單元。在電路板布局時，應該對電源濾波進行充分考慮，以降低電源紋波對晶振相位噪聲的影響。

??3.放大電路設計：放大電路應該采用具有低輸入阻抗的共基極低噪聲放大器作為晶振的放大級，以實現更好的阻抗匹配和有載Q值。應該選擇低噪聲晶體管，并在放大器中加入適當的負反饋，以降低閃爍調相(1/f)和閃爍調頻(1/f3)噪聲。

??4.濾波電路設計：在輸出端應該加入帶通濾波電路，以隔離振蕩電路和輸出端，減小負載變化對主振狀態的影響，同時提高輸出信號的頻譜純度。

??5.控溫電路設計：為了保持晶振的短期穩定度和近端相噪，應該采用精密控溫的方式來降低外界環境變化對晶振振蕩頻率的影響。可以選擇比例積分反饋的連續式控溫電路，通過PID比例積分反饋回路對溫度進行精確控制，提高控溫電路的靈敏度、控溫精度及環境適應性。

??小型化晶振的電路設計需要綜合考慮多種因素，包括振蕩電路、穩壓電路、放大電路、濾波電路和控溫電路等。通過合理的電路設計和參數調整，可以獲得高性能的小型化晶振。晶振的小型化既能滿足市場的需求，又能提高成本效益和降低運輸和存儲成本。

??以下是小型化TROQ晶振的選型及參數。