模擬IC 設計公司立锜科技與車規芯片企業芯馳科技攜手合作,針對芯馳科技X9 系列芯片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙應用提供高整合與優異性能,同時也滿足功能安全要求。
芯馳科技的X9系列產品是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及視頻處理器,能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系統,產品矩陣全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體等應用,目前出貨量已超過300萬片。
搭載在X9系列平臺上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,這是一款 10 通道的多配置電源管理芯片,以車用wettable flank QFN6x6封裝供貨。單芯片的完整解決方案具有多配置雙降壓轉換器組合,以I2C通訊控制,可作彈性電源配置設定,以滿足各式X9 系列平臺電源需求,也有助于應用小型化。若是需要支援高功率平臺,僅需另加一款立锜科技車用產品,例如20A輸出電流、多相 4 通道降壓轉換器 RTQ2134-QA ,或是8A輸出電流、單通道的降壓轉換器 RTQ2159-QA即可完成。此外,RTQ2209-QA具有 50uA 低靜態電流,確保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待機功耗,可優化效能并延長電池壽命。
"我們非常高興與芯馳科技合作,為他們的 X9 系列平臺提供完整電源管理解決方案," 立锜科技市場整合行銷處協理Brian Chu 表示。"一起攜手打造新一代智能座艙應用,也期待未來更多的合作。"
關于立锜科技
立锜科技是國際級模擬 IC 設計公司。成立于 1998 年,公司總部設于臺灣,在亞洲、美國和歐洲皆有服務網點。專注于整合技術能力、堅持品質和積極的客戶服務,以提供客戶產品價值為宗旨,產品廣泛應用于電腦、消費性終端產品、網路通訊裝置、工業用與車用等領域。
關于芯馳
芯馳科技是全場景智能車芯引領者,專注于提供高性能、高可靠的車規芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。
芯馳全系列芯片均已量產,出貨量超500萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。
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原文標題:智能座艙再升級:立锜科技與芯馳科技攜手打造X9 系列平臺
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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