4月26日至4月29日，由芯原微電子 (上海) 股份有限公司主辦，芯原微電子 (南京) 有限公司承辦，東南大學信息科學與工程學院、南京大學電子科學與工程學院協辦的2024“芯原杯”電路設計大賽 (南京站)成功舉辦。

此次大賽聚焦當前熱門的GlobalFoundries 22納米FD-SOI先進工藝制程，以模擬及射頻電路設計為核心命題，吸引了來自清華大學、浙江大學、東南大學、南京大學、天津大學等國內十所高校的近200名學生組成65支隊伍參與角逐。

賽前培訓

4月26日 - 4月27日

芯原技術專家對FD-SOI先進工藝制程及相關設計平臺進行了細致的介紹，詳細闡述了FD-SOI的工藝原理及其獨特優勢。參賽同學們通過理論學習和實踐操作，對工藝制程及其特性有了全面而深入的了解，收獲頗豐。

封閉式競賽

4月28日

各參賽隊伍在給定范圍內選擇賽題方向，并在12小時內完成了一個滿足性能指標要求的電路設計，最終提交了相應的設計報告。

答辯評審

4月29日上午

由東南大學信息科學與工程學院李智群教授、南京大學電子科學與工程學院杜力教授以及芯原資深工程師組成的專家評審團，共同對各參賽小組的設計報告進行了答辯評審，最終從入圍的10組參賽隊伍中評定出所有獎項。

頒獎典禮

4月29日下午

在頒獎典禮上，芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士通過視頻發表致辭，對各支參賽隊伍在比賽中取得的優異表現及獲得的成長表示祝賀。東南大學信息科學與工程學院副院長余超，南京大學電子科學與工程學院黨委副書記孔令紅代表大賽協辦單位為頒獎典禮致辭。隨后，芯原南京人事部代表進行了企業介紹，讓大家對芯原的商業模式和企業文化有了更加深入的了解。

戴偉民

芯原創始人、董事長兼總裁

余超

東南大學信息科學與工程學院副院長

孔令紅

南京大學電子科學與工程學院黨委副書記

陶靜宜

芯原南京人事部代表

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芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉，芯原南京人事行政總監張莎莎，大賽協辦院校領導，以及大賽評審團出席了頒獎典禮，并分別為榮獲一、二、三等獎及優勝獎的隊伍頒獎。

VeriSilicon

一等獎

東南大學-成功參賽隊

VeriSilicon

二等獎

南京大學-就想要辣個實習隊

天津大學-芯思微隊

VeriSilicon

三等獎

清華大學-Rap&Basketball All Night隊

東南大學-拿下心動的offer隊

東南大學-SPICE MONKEY隊

VeriSilicon

優勝獎

東南大學&浙江大學-帥氣逼人組合隊

南京大學-芯芯草原隊

東南大學-V我50，雞翅分你一隊

東南大學-吃不飽三戰士隊

芯原攜手高校舉辦“芯原杯”電路設計大賽，不僅為集成電路相關專業的學子們提供了一個展示才華和交流學習的平臺，還進一步加深了學生們對芯片工藝制程的了解，激發了他們基于先進工藝技術進行芯片設計的興趣。

未來，芯原將致力于進一步深化產學研合作，通過全方位、深層次的校企合作，積極推動創新型集成電路行業的人才培養。期待更多優秀學子參與到“芯原杯”賽事中來，共同推動集成電路設計領域的創新與進步！

關于“芯原杯”

“芯原杯”是由芯原冠名和主辦的面向全國高校學生的行業賽事。自2015年首次舉辦以來，每年都會進行不同主題的專項比賽，在芯片設計、軟件開發等領域具有較高的知名度和影響力。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。