來源：大話芯片

半導體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭今（18）日主持股東常會后受訪時表示，環(huán)球晶今年營運可望逐季成長，但是汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱影響，景氣回升幅度將會比預期緩和，未能如原先預期出現(xiàn)「V型反彈」。

徐秀蘭會說，第1季將是今年營運谷底，業(yè)績可望逐季成長，只是第2季攀升幅度可能低于預期，下半年業(yè)績也恐非原期會比上半年好很很多，明年才可望顯著攀升。

她表示，存儲器包括動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和儲存型快閃存儲器（NAND Flash），以及高效能運算（HPC）需求強勁，但汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱，主要是客戶持續(xù)去化庫存，加上仍有地緣政治等不確定因素，影響客戶拉貨保守。

至于化合物半導體部分，徐秀蘭說，環(huán)球晶去年碳化硅（SiC）業(yè)績成長10倍，原本看好今年業(yè)績可望再成長二到三倍，但因電動車市場需求疲弱，中國大陸市場陷入內卷，產品價格面臨下滑壓力，今年增幅估約50%，低于預期。

徐秀蘭進一步指出，環(huán)球晶意大利新12吋廠第1期預計投資4.2億歐元，已獲意大利政府補助近25%，預定第3季送樣客戶認證，明年量產出貨，月產能不到10萬片，但因此投資案可填補歐洲先進芯片缺口，量產后希望期在歐洲市占率可望較目前的30%能再向上提升。

至于美國德州12吋廠投資金額約22億美元，準備今年第4季送樣，也爭取美國政府補助，目前正與美國相關政府單位縝密討論細節(jié)。

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