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更低功耗、更小尺寸、更高性能……創新存儲如何滿足“既要、又要、還要”的苛刻設計需求

江師大電信小希 ? 來源:江師大電信小希 ? 作者:江師大電信小希 ? 2024-06-21 14:45 ? 次閱讀

有電力焦慮的不僅人工智能大模型,隨著5G物聯網應用的廣泛普及,各種嵌入式邊緣智能電子產品一樣有“能耗焦慮”,例如可穿戴電子產品、掃地機、智能音箱等,待機時長已經成為關鍵賣點。更苛刻的是,這些對能耗敏感的產品還通常附加便攜性等需求,工程師需從各個方面去滿足“既要、又要、還要”的多重挑戰。

從1.8V到1.2V

小改變解決了電壓對齊的大麻煩

如何降低電子系統功耗?摩爾定律就為半導體芯片的低功耗指出了方向,制程節點越先進的系統級芯片(SoC)性能越高、功耗越低。如今SoC正逐步采用更先進的制程節點,如7納米、5納米、4納米乃至最近嶄露頭角的3納米工藝,制造工藝的迭代讓SoC的核心工作電壓從過去的3.3V一路走低,已降至1.2V及以下。

與SoC芯片供電電壓的走低趨勢不同,傳統閃存IC產品陣容廣泛,其核心工作電壓通常設定在3.3V或1.8V,這樣的高電壓環境為閃存器件提供了足夠的驅動,確保了編程和擦除操作的高效執行。

然而,工程師們在處理1.2V SOC與1.8V Flash協同工作的問題時,常常遇到一個“大麻煩”,需要不得不采取額外的工程措施以實現二者的兼容,即通過引入電平轉換電路在SoC內部集成電平轉換邏輯,(找元器件現貨上唯樣商城)將核心的1.2V電壓信號抬升至與外部閃存相匹配的1.8V IO電壓水平,從而確保信號傳輸的完整性(如圖1所示)。此外,還必須設計雙電源系統,分別支持1.2V SoC和外部1.8V Flash,確保各自器件獲得正確的供電電壓。

圖1:1.2V SoC通過增加升壓電路與傳統1.8V Flash進行通信

在這樣的背景下,兆易創新的1.2V SPI NOR Flash——GD25UF產品系列應運而生,通過供電電壓的小改變解決了系統電壓對不齊的大麻煩。

兆易創新GigaDevi

多維度創新設計

讓存儲讀寫功耗大幅降低

正是基于設計的復雜性及成本降低的考慮,1.2V SPI NOR Flash對SoC用戶而言非常重要。如圖2所示,當SoC與外部閃存的工作電壓均為1.2V時,兩者之間實現了無縫對接,無需額外的電平轉換電路介入,這就意味著SoC中原本用于對接不同電壓閃存所需的空間得以節省,芯片面積得到有效縮減。

圖2:采用GD25UF 1.2V SPI NOR Flash可有效簡化電源架構

值得一提的是,GD25UF產品系列在1.2V工作電壓下的數據傳輸速度、讀寫功耗等關鍵指標上均達到國際領先水平。同時,該產品系列提供了Normal Mode和Low Power Mode 兩種工作模式,相比1.8V NOR Flash,1.2V GD25UF系列在Normal Mode、相同電流情況下的功耗降低33%,在Low Power Mode、相同頻率下的功耗更是降低70%。

D25UF產品系列具有單通道、雙通道、四通道和DTR四通道的SPI模式,DTR功能還有助于降低功耗。在正常的四通道SPI模式下,GD25UF在120 MHz的工作頻率下以6mA的讀取電流實現480 Mbps的吞吐率;而在DTR四通道SPI模式下,該產品在 60MHz 工作頻率也可實現480 Mbps的吞吐率,但電流更低,為5mA。優異的性能使得該產品系列在針對智能可穿戴設備、健康監測、物聯網設備或其它單電池供電的應用中,能顯著降低運行功耗,有效延長設備的續航時間。目前,GD25UF產品系列已有64Mb、128Mb容量可供選擇,并即將推出8Mb、16Mb、32Mb容量產品。

除了GD25UF產品系列,兆易創新還推出了業界首款1.8V核心供電、1.2V IO接口架構獨特的NOR Flash產品——GD25/55NF系列,以應對更高性能與更低功耗的雙重挑戰。該產品系列可與1.2V核心電壓的SoC實現無縫對接(如圖3所示),精準契合了先進制程SoC設計對低功耗、簡化電路布局的迫切需求。

與此同時,在性能方面,盡管GD25/55NF產品系列的接口電壓降低至1.2V,其仍保持1.8V核心供電,這意味著該產品系列擁有與1.8V Flash相同的讀取性能以及較快的擦寫時間;功耗方面,在保持數據處理速度和穩定性不變的前提下,GD25/55NF系列相較于常規1.8V供電方案,1.2V VIO接口方案最多可以降低40%的讀功耗,顯著提升了能效比,對汽車電子、可穿戴設備、智能識別等對性能和功耗均有嚴格要求的應用而言,該產品系列是非常理想的Flash解決方案。目前,GD25/55NF產品系列有128Mb、256Mb、512Mb、1Gb、2Gb等多種容量可供選擇。

圖3:1.2V VIO GD25/55NF保持1.8V高性能的同時有助于簡化電路設計

多年持續開拓

引領存儲發展新趨勢

自2008年推出國內首顆SPI NOR Flash以來,兆易創新歷經多年的研發和市場拓展,已成為SPI NOR Flash全球市場占有率排名第二的芯片廠商,Flash累計出貨量超237億顆。兆易創新SPI NOR Flash?的產品線十分豐富,提供從 512Kb 至 2Gb 容量范圍,支持 1.2V、1.8V、3V 以及1.65~3.6V 供電,覆蓋 7 款溫度規格、15 種產品容量、27 大產品系列以及 29 種封裝方式,針對不同市場應用需求分別提供高性能、低功耗、高可靠性、小封裝等多個產品系列,滿足幾乎所有代碼存儲的應用需求。

其中,GD25/55T和GD25/55LT系列提供高達200MB/s數據吞吐量;GD25/55X和GD25/55LX系列提供高達400MB/s數據吞吐量,適用于車載、物聯網和其他等需要將大容量代碼快速讀取的應用,以保證系統上電后即時響應。此外,兆易創新還提供WLCSP(晶圓級芯片封裝)、并率先推出了3x3x0.4mm的FO-USON8封裝的128Mb GD25LE128EXH,超小尺寸產品讓研發人員在輕薄小的系統方案設計中游刃有余。

兆易創新的NAND Flash采用38nm和24nm工藝節點,提供1Gb至8Gb主流容量產品,支持1.8V和3V電壓,以及傳統并行和新型SPI兩種接口形式,為需要大容量、高可靠性代碼存儲的嵌入式應用提供了完善的解決方案。

此外,兆易創新GD25/GD55全系列SPI NOR Flash以及GD5F全系列SPI NAND Flash均已通過AEC-Q100 車規級認證,兆易創新已實現從SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的車規級產品的全面布局,為車載應用的國產化提供豐富多樣的選擇。

作為業界領先的半導體器件供應商,兆易創新將持續推動新一代存儲芯片的不斷升級,滿足千行百業的應用需求,助力行業加速創新。

審核編輯 黃宇

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