■展會名稱
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展(以下簡稱:深圳半導(dǎo)體展)
■展會日期
2024年6月26日–28日
■展館地點(diǎn)
中國·深圳國際會展中心(新館)
■展位號
8號館8I45
2024年6月26至28日,深圳半導(dǎo)體展將在中國·深圳國際會展中心(新館)舉辦。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷空前增長,特別是在3C消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、汽車電子、5G通信、云計算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,致使半導(dǎo)體領(lǐng)域用戶對高性能、低功耗、高速數(shù)據(jù)處理和精度高的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急劇增加。面對這些挑戰(zhàn)和機(jī)遇,半導(dǎo)體制造企業(yè)正快速創(chuàng)新,以滿足更復(fù)雜和高度集成電子系統(tǒng)的需求。
探討的關(guān)鍵議題
- 如何提高控制系統(tǒng)響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理能力?
- 如何通過高精度運(yùn)動控制算法提高加工精度和性能?
- 如何使用多軸同步控制提高生產(chǎn)效率和設(shè)備靈活性?
- 如何通過改進(jìn)工藝流程優(yōu)化制造步驟,減少不必要的過程和材料浪費(fèi)?
在此次展會上,正運(yùn)動技術(shù)將展出一系列高性能運(yùn)動控制產(chǎn)品,包括VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)、超高速PCIe EtherCAT實(shí)時運(yùn)動控制卡和開放式激光振鏡運(yùn)動控制器等。
我們將通過現(xiàn)場應(yīng)用DEMO,直觀展示如何優(yōu)化半導(dǎo)體設(shè)備的加工工藝流程,達(dá)到符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并滿足實(shí)際應(yīng)用需求,以幫助客戶提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)了客戶端的穩(wěn)定量產(chǎn),并優(yōu)化成本。
看點(diǎn)一:半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)動控制解決方案應(yīng)用分享
▌晶圓劃片機(jī)運(yùn)動控制解決方案
使用產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)型運(yùn)動控制卡ECI2418B等
核心技術(shù)特點(diǎn)
? 劃片精度穩(wěn)定在2~3μm內(nèi);
? 支持自適應(yīng)速度前瞻功能,讓切割軌跡更柔順平滑,切割速度快精度高,最大限度地減少邊緣碎裂;
? 測高系統(tǒng)配合高速鎖存信號,實(shí)時反饋控制刀輪的Z軸觸發(fā)急停的方式做停止并回退,以避免對材料造成過度切割或損害。
應(yīng)用效益
通過ECI2418B等多個組件的配合,在極具性價比方案的前提下,實(shí)現(xiàn)μm級的劃片精度,提高生產(chǎn)效率與品質(zhì)。
▌晶圓搬運(yùn)機(jī)械手運(yùn)動控制解決方案
使用產(chǎn)品
VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)
核心技術(shù)特點(diǎn)
? 支持平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手(SCARA)和徑向直線運(yùn)動(R.θ)型機(jī)械手控制,適用于各種晶圓機(jī)械手搬運(yùn)場景;
? 支持點(diǎn)位控制,從而實(shí)現(xiàn)晶圓搬運(yùn)機(jī)械手的搬運(yùn)和放置操作;
? 精準(zhǔn)力控,實(shí)現(xiàn)高精度控制夾爪的夾持力度,防止晶圓損壞或松動;
? 支持動態(tài)變速,可以有效平衡晶圓搬運(yùn)機(jī)械手移動速度和精度,提高生產(chǎn)效率;
? 視覺飛拍功能,可快速對晶圓進(jìn)行瞬時觸發(fā)相機(jī)拍攝和照明。
應(yīng)用效益
通過VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī),配合運(yùn)動控制實(shí)時內(nèi)核MotionRT7與多個組件的協(xié)同作業(yè),實(shí)現(xiàn)核間交互,指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍,整體設(shè)備產(chǎn)能可提升10%左右,實(shí)現(xiàn)高速高精的晶圓機(jī)械手傳輸控制。
▌半導(dǎo)體曝光機(jī)UVW運(yùn)動控制解決方案
使用產(chǎn)品
PCIe EtherCAT總線控制卡PCIE464M
核心技術(shù)特點(diǎn)
? 支持UVW控制算法,配合高精度視覺采集系統(tǒng)進(jìn)行視覺對位糾偏;
? 支持多軸同步控制,能夠處理更復(fù)雜的曝光加工工藝;
? 最快支持EtherCAT控制周期125μm;
? 采用標(biāo)準(zhǔn)PCIe總線接口,數(shù)據(jù)采集快。
應(yīng)用效益
通過PCIE464M高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合UVW平臺等多個組件的協(xié)同作業(yè),進(jìn)行高速高精的對準(zhǔn)和曝光,減少因定位誤差導(dǎo)致的廢品率,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)出質(zhì)量。
▌半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔測試分選機(jī)運(yùn)動控制解決方案
使用產(chǎn)品
PCIe EtherCAT總線控制卡XPCIE1032H
核心技術(shù)特點(diǎn)
? 高速穩(wěn)定測試分選,產(chǎn)能可達(dá):53 K/H;
? 高速的運(yùn)動模式切換:可快速切換位置模式和速度模式,實(shí)現(xiàn)高精度的力控;
? EtherCAT同步周期為250μm,可控制多個吸嘴獨(dú)立上下高速運(yùn)作,提升效率;
? 用戶可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號和靈活擴(kuò)展控制軸,滿足測試單元每種工藝需求,實(shí)現(xiàn)個性化定制;
? 與傳統(tǒng)PC+運(yùn)動控制卡方案相比,XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高,交互速率更快,提升速度可達(dá)10%。
應(yīng)用效益
通過XPCIE1032H高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合多個組件的協(xié)同作業(yè),可確保多個工序在旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)依次對半導(dǎo)體進(jìn)行測試、檢查、精加工、收料、編帶等,使整個測試分選過程全天候連貫、高效穩(wěn)定地運(yùn)行,提高測試吞吐量。
▌半導(dǎo)體激光打標(biāo)/焊接運(yùn)動控制解決方案
使用產(chǎn)品
ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器
核心技術(shù)特點(diǎn)
? 靈活兼容多種半導(dǎo)體材料,用戶可通過編輯非接觸式激光打標(biāo)/焊接工藝,調(diào)整激光能量和脈沖持續(xù)時間;
? 提供專用激光工藝API函數(shù),支持多種圖形處理,提升加工精度與效率,簡化設(shè)計至生產(chǎn)流程;
? 振鏡軸與伺服軸聯(lián)動插補(bǔ),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)激光束定位和動態(tài)跟蹤,進(jìn)行更精細(xì)的激光振鏡打標(biāo)/焊接;
? 高精度PSO,等間距輸出,解決傳統(tǒng)激光加工在倒角激光加工能量輸出不恒定的問題,提高激光振鏡打標(biāo)/焊接質(zhì)量;
? 提供直觀易用的激光調(diào)試軟件,操作員輕松設(shè)定打標(biāo)激光參數(shù)。
應(yīng)用效益
通過ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器,配合多個組件協(xié)同作業(yè),可大幅提升半導(dǎo)體激光打標(biāo)/焊接的一致性和生產(chǎn)效率,并降低操作成本,靈活適應(yīng)新的打標(biāo)/焊接項目需求,以及有效降低多套控制硬件成本。
看點(diǎn)二:高性能運(yùn)動控制產(chǎn)品分享
01 PCIE464M–高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡
基于PCIe的EtherCAT總線運(yùn)動控制卡,支持多軸同步控制,最快控制周期為100μm。集成高速IO及多項實(shí)時運(yùn)動控制功能,如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等,可配合第三方圖像處理工控機(jī)或PC,無需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC,即可實(shí)現(xiàn)IPC形態(tài)的機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī),簡化硬件架構(gòu),節(jié)省成本,軟硬件一體化。https://mp.weixin.qq.com/s/ccSL8d-KDHV-AxNDptwz2A
02 VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)
基于x86架構(gòu)的EtherCAT總線視覺運(yùn)動控制器,支持脫機(jī)運(yùn)行,內(nèi)置豐富的視覺和運(yùn)動控制功能,大幅簡化配置流程。核內(nèi)數(shù)據(jù)交互速度快,顯著降低時間和成本投入,提高項目實(shí)施效率。安裝與拆卸過程便捷,占地空間小,能與其他控制單元部件(如伺服驅(qū)動器、傳感器等)和MES系統(tǒng)無縫集成。提供一體化開放式IPC形態(tài)的實(shí)時軟控制器/軟PLC集成的視覺+運(yùn)動控制解決方案。
03 ZMC408SCAN–V22開放式激光振鏡控制器
基于ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制解決方案主要應(yīng)用于高速標(biāo)刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過程中,通過高速振動的鏡片來改變激光的方向,實(shí)現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應(yīng)用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運(yùn)動控制的激光加工場合。
我們誠摯邀請您蒞臨我們的展位(8號館8I45)。我們的專業(yè)團(tuán)隊將詳細(xì)介紹產(chǎn)品特點(diǎn)和應(yīng)用案例,期待與您深入交流合作,共同賦能半導(dǎo)體智能制造,一同探討如何提升制造效率和市場競爭力。
審核編輯 黃宇
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