EVASH Ultra EEPROM 生產過程

設計階段：

規格定義：Evash Technology首先根據市場需求和客戶要求，定義EEPROM芯片的技術規格，包括存儲容量、讀寫速度、功耗和可靠性等參數。

電路設計：設計工程師使用電子設計自動化（EDA）工具，進行EEPROM電路設計，確保其滿足預定的規格要求。

晶圓制造：

晶圓供應商：Evash Technology與華虹宏力（HHGrace）和中芯國際（SMIC）合作，這些公司是領先的晶圓代工廠，具備先進的制造工藝和技術。

硅片制造：華虹宏力和中芯國際從純凈的硅原料開始，通過晶圓制造工藝（如光刻、摻雜、蝕刻等），將設計好的EEPROM電路圖案轉移到硅片上，形成多個EEPROM芯片的基本結構。

晶圓測試：

初步測試：在晶圓制造完成后，對晶圓進行初步測試（Wafer Probe Testing），檢測每個EEPROM芯片的基本功能和性能，確保其符合設計要求。

封裝與測試：

芯片切割：將經過測試的晶圓切割成獨立的EEPROM芯片。

封裝：將獨立的芯片進行封裝，以保護芯片并提供電氣連接。封裝形式UDFN

最終測試：封裝完成后，對每個EEPROM芯片進行最終測試，確保其性能和可靠性達到要求。

產品交付：

質量控制：經過嚴格的質量控制流程，確保每個EEPROM芯片符合規格要求和質量標準。

出貨：將合格的EEPROM芯片交付給客戶，用于各種應用領域，如通信設備、工業控制系統和消費電子產品等。

關鍵角色

Evash Technology：負責EEPROM芯片的設計、整體生產管理和最終產品的銷售。

華虹宏力（HHGrace）和中芯國際（SMIC）：作為晶圓代工廠，負責高質量晶圓的制造，提供符合設計要求的EEPROM芯片基礎結構。

通過這一系列的設計、制造、測試和封裝步驟，EVASH Ultra EEPROM最終成為高性能、可靠的數據存儲解決方案，滿足市場需求。

審核編輯 黃宇