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香港，定位：中國半導體重要參與者！

隨著地緣政治格局變得越來越緊張，中國香港正將自己定位為中國國家戰(zhàn)略和半導體發(fā)展中的關鍵參與者，特別是在規(guī)避美國出口管制和推動技術創(chuàng)新方面。香港在第三代半導體領域的投資近期發(fā)展凸顯了一種精心策劃的戰(zhàn)略，旨在與中國的目標保持一致。

香港最新半導體投資

2024年5月，立法會財務委員會討論一項重大投資，即28.3億港元，用于建立“香港微電子研發(fā)中心”，專注于第三代半導體。這項計劃包括建立一條試驗生產(chǎn)線，配備I線光刻設備、光刻膠顯影工具、高溫離子注入機、高溫退火爐和薄膜工具等必要工具。這項撥款在短短84分鐘內(nèi)迅速獲得批準，是在香港科技創(chuàng)新局局長孫東的敦促下。

當親北京議員詢問這項技術是否被美國政府禁止時，孫東強調(diào)，幸運的是，第三代半導體制造所需的 I 線光刻工具尚未受到美國出口管制的限制。因此，應盡快批準這筆資金，以免這一漏洞被堵上。

換句話說，香港正在尋求開發(fā)尚未受到嚴格審查的技術，這與中國在與美國關系日益緊張的情況下實現(xiàn)技術自給自足的更廣泛戰(zhàn)略相一致。

了解第三代半導體和 I 線光刻工具

I 線光刻工具是一種用于半導體制造工藝的光刻設備。這些工具利用波長為 365 納米的紫外線將復雜的圖案圖案化到硅晶片上。雖然與深紫外 (DUV) 和極紫外 (EUV) 光刻相比，I 線光刻是一種較舊的技術，但它在制造某些類型的芯片方面仍然很重要。這些芯片包括第三代半導體，如碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)，它們用于高性能應用，但并不總是需要較新的光刻技術提供的極精細分辨率。

第三代半導體主要由 SiC 和 GaN 等寬帶隙材料組成，與第一代（硅基）和第二代（復合半導體）相比具有顯著優(yōu)勢。這些材料具有更高的效率、更高的熱穩(wěn)定性和更高的功率密度，非常適合電動汽車、可再生能源系統(tǒng)和高頻通信設備等應用。

選擇專注于第三代半導體是中國和香港避開美國現(xiàn)有出口管制的戰(zhàn)略舉措。通過大量投資尚未受到美國限制的較不先進的技術和設備，香港實際上正在為應對未來可能出現(xiàn)的制裁創(chuàng)造緩沖。

孫教授強調(diào)，必須盡快批準資金并盡快采購，否則就太遲了。這反映出他對美國商務部工業(yè)和安全局出口管制形勢和政策的不確定性有著敏銳的認識。在進一步實施限制之前，建立這些能力顯然是緊迫的。

香港的科技藍圖及其戰(zhàn)略意義

這一策略并非新鮮事物，早在2022年，香港應用科技研究院（ASTRI）就主張加大資源吸引美籍華人科研人才來港。ASTRI首席執(zhí)行官葉成輝稱，“大陸芯片公司目前可能很難招到美籍華人，如果美籍華人愿意來港定居，這些技術就可以帶到國內(nèi)，代表最先進、最優(yōu)越的領域，最終帶動整個國家半導體發(fā)展。”

這反映了中國長期以來的運作模式，即利用民族主義招募海外華人人才，以進一步實現(xiàn)其技術抱負。就香港而言，人們希望香港的社會和經(jīng)濟將對海外華人更具吸引力。

此外，2012 年由中國科技部批準成立的國家專用集成電路系統(tǒng)工程研究中心（香港分中心）也標志著雙方十年來在半導體領域的合作。該中心專注于 3D 集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片等領域的研究。

香港最新的 2024/2025 施政報告進一步鞏固了其成為國際創(chuàng)新和技術中心的宏偉戰(zhàn)略。香港已經(jīng)制定了一項全面計劃，以提升其創(chuàng)新基礎設施、研究能力和人才庫。香港微電子研發(fā)中心的成立是該戰(zhàn)略的重要組成部分，旨在促進大學、研究中心和產(chǎn)業(yè)之間的合作，以推進第三代半導體技術的發(fā)展。

這一戰(zhàn)略的一個重要支柱是位于落馬洲河套地區(qū)的香港-深圳創(chuàng)新科技園。該園區(qū)旨在讓香港更深入地融入粵港澳大灣區(qū)，從而與中國的國家發(fā)展戰(zhàn)略保持一致，同時與全球市場建立更緊密的聯(lián)系。該園區(qū)的首批建筑將于今年年底投入使用，目前已開始吸引投資和人才。政府對園區(qū)發(fā)展的持續(xù)支持，包括起草發(fā)展白皮書，凸顯了其戰(zhàn)略重要性。

除了園區(qū)，數(shù)碼港還在建立人工智能超級計算中心，以滿足研究機構和行業(yè)的計算需求。該設施的第一期預計將于今年年底投入運營，預計到 2026 年初，該中心將提供高達 300 千萬億次浮點運算的計算能力，相當于每小時處理近 100 億張圖像。這項舉措是 300 億港元資助計劃的一部分，旨在支持香港的人工智能發(fā)展，吸引全球人工智能專家和企業(yè)。

香港戰(zhàn)略的一個顯著方面是利用其大學的技術轉讓辦公室。從 2024/2025 財政年度起，八所受補貼大學每年將獲得高達 1600 萬港元的資金，用于加強其技術轉讓和市場拓展服務。這種方法表明了一種雙重用途戰(zhàn)略，即學術機構充當先進技術的轉移渠道，可能有利于中國更廣泛的戰(zhàn)略目標。

結論

目前，中國在生產(chǎn)第一代和第二代芯片方面明顯落后，這些芯片主要是硅基芯片，對人工智能 (AI) 和圖形處理單元 (GPU) 至關重要。這些芯片是現(xiàn)代計算的支柱，推動著人工智能、大數(shù)據(jù)和高性能計算的創(chuàng)新。中國無法在國內(nèi)生產(chǎn)這些先進芯片，導致其依賴外國技術，造成戰(zhàn)略脆弱性。雖然第三代芯片具有潛在的增長潛力，但它們能否提升中國在全球半導體行業(yè)的地位仍不確定，需要仔細觀察。

盡管如此，香港在第三代半導體和人工智能方面的戰(zhàn)略投資值得關注。這些投資是對不斷變化的地緣政治和經(jīng)濟格局的精心應對。通過專注于尚未受到國際控制嚴格監(jiān)管的技術，香港將自己定位為中國技術自力更生國家戰(zhàn)略的關鍵參與者。這種方法有助于規(guī)避美國的出口管制，推動高影響領域的創(chuàng)新，符合中國的長期目標。

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審核編輯 黃宇