2024MWC上海展以“未來先行”為核心主題,深度聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”三大行業(yè)熱點(diǎn)。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要參與者,芯訊通精準(zhǔn)賦能三大主題,緊密結(jié)合市場需求,以無線通信模組為紐帶,深度探索和激發(fā)著智慧未來的無限潛力。
超越5G,模組先行性能升級(jí)
隨著5G技術(shù)的不斷演進(jìn),通信模組作為實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的核心部件,性能的提升對(duì)于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有著重要影響。芯訊通5G模組不僅具備高速率、低延遲的特性,還具備強(qiáng)大的兼容性和可擴(kuò)展性,能夠滿足不同場景下的通信需求。在遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、VR/AR等前沿領(lǐng)域,芯訊通5G模組有著廣泛的應(yīng)用前景和潛力。
芯訊通積極跟進(jìn)5G-A(5G Advanced)技術(shù)發(fā)展,推出的最新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列具備高效能、低功耗、高性價(jià)比以及“萬兆下行、千兆上行”的核心特征,SIM8270支持5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 和獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 兩種模式,SIM8390支持5G非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA) 和獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 以及mmW三種模式。
5G RedCap是5G-A的標(biāo)志性成果之一,芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列采用LGA+LCC封裝,尺寸緊湊,集成GNSS定位功能。同時(shí)配備豐富的功能接口,為外設(shè)擴(kuò)展提供了便利,兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價(jià)比等優(yōu)勢。支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區(qū)版本,滿足全球不同區(qū)域客戶需求。
人工智能,模組賦能智慧升級(jí)
在“人工智能經(jīng)濟(jì)”的浪潮中,芯訊通同樣有著前瞻性的布局。通過集成高性能的處理器和AI算法,芯訊通智能模組能夠?yàn)楦鞣N物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和智能處理能力。這使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠更加智能化、自動(dòng)化地運(yùn)行,提高了生產(chǎn)效率和生活便利性,推動(dòng)了人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深度融合與應(yīng)用。
芯訊通已推出高階智能模組SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8973、SIM8970、SIM8971系列,能賦予終端設(shè)備高算力和高速體驗(yàn)。其中內(nèi)置8核CPU可搭載高清攝像頭和觸摸屏,集成無線蜂窩網(wǎng)絡(luò)、短距離通信、GNSS定位功能,有著豐富接口可外接攝像頭、顯示屏、傳感器,現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于智慧支付、廣告媒體、汽車電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。
數(shù)智制造,模組助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)
“數(shù)智制造”是當(dāng)前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向,無線通信模組的性能與連接的穩(wěn)定關(guān)系到生產(chǎn)流程的智能化水平。當(dāng)前制造業(yè)仍面臨著諸多挑戰(zhàn):工廠作業(yè)環(huán)境復(fù)雜、成本壓力大、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)信息安全隱患、平臺(tái)和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一和碎片化等難題。芯訊通全制式、全平臺(tái)的模組產(chǎn)品可以滿足制造業(yè)在實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能調(diào)度等場景下的需求,為數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供有力的技術(shù)保障。
例如,通過結(jié)合5G和機(jī)器視覺分析技術(shù),智慧工廠能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控作業(yè)區(qū)域,確保作業(yè)規(guī)范。同時(shí),搭載芯訊通5G模組的智能AGV物流系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化的物料搬運(yùn),提高工作效率。此外,5G低時(shí)延和穩(wěn)定傳輸?shù)奶匦允棺詣?dòng)化裝配產(chǎn)線得以應(yīng)用機(jī)器視覺技術(shù),經(jīng)過智能分析數(shù)據(jù)指導(dǎo)機(jī)械臂和機(jī)器人完成裝配任務(wù),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的自動(dòng)化和智能化。
在未來,隨著AI與5G技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)和應(yīng)用場景的不斷拓展,芯訊通的無線通信模組將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。芯訊通將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的無線通信模組產(chǎn)品,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮與發(fā)展。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:2024MWC上海 | 賦能全球連接,芯訊通點(diǎn)亮AI與5G交融的未來
文章出處:【微信號(hào):SIMComWireless,微信公眾號(hào):芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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