電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2024年，Wi-Fi技術問世25周年。根據Fundamental Business Insights的報告，預計2023年到2030年Wi-Fi芯片組市場的復合年增長率將超過4.4%，到2033年市場規模將達到345億美元。目前，在Wi-Fi設備出貨量中，以 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 6E為主。但隨著Wi-Fi聯盟在今年1月開啟認證支持Wi-Fi 7的設備，未來Wi-Fi 7技術的滲透率有望提升。

多家市場調研機構認為，2024年將是Wi-Fi 7技術商用元年。從第二季度開始，包括聯發科、瑞昱等在內的芯片廠商就加速布局Wi-Fi 7賽道，追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，以應對未來市場爆發帶來的需求量。


傳輸速率、時延性能翻倍，6 GHz頻譜擴大Wi-Fi 7應用場景

Wi-Fi標準的每一次升級都帶來了性能的提升，包括速率、連接穩定性、能效優化，以及降低時延等。Wi-Fi 6標準引入了OFDMA、上/下行MU-MIMO、BSS Coloring、TWT等新技術，與Wi-Fi 5相比，帶寬和并發用戶數相比提升了4倍，并且實現了更低時延、更節能的優勢。此外，還有Wi-Fi 6E，在2.4GHz和5GHz頻段之外增加了6GHz頻段，具備更大帶寬、更低時延的技術優勢。

盡管Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E在性能上已經得到翻倍的提升，但是面對元宇宙、VR、4K視頻等對數據傳輸速度和時延有更高要求的應用，依舊是無法完全滿足。

4K/8K視頻傳輸也需要20Gbps的傳輸速率，VR/AR、游戲娛樂體驗也要達到5ms的低時延。如果要求再高些，元宇宙體驗對傳輸速率的提升要達到高性能端到端時延。中國工程院院士、紫金山實驗室主任兼首席科學家劉韻潔曾在公開演講時提到，在元宇宙中實現XR和觸感業務協同、全息感知通信等技術的目標愿景是實現1ms的端到端時延。

Wi-Fi 7的出現正好解決了上述的問題。Wi-Fi 7則在Wi-Fi 6的基礎上引入了320MHz帶寬、4096-QAM調制技術、Multi-RU機制、多鏈路操作、支持多AP協作等技術，支持2.4GHz/5 G Hz/6 GHz頻段。多頻段的支持，讓其最大數據速率可達到46.1Gbps，相比之下，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E最大的數據速率僅為9.6Gbps。傳輸速率、能效、時延等性能的提升，為Wi-Fi 7技術打開了更大的應用市場。

Wi-Fi 聯盟表示，6 GHz Wi-Fi提供了更大的帶寬、容量和更高的網絡效率。受益于6 GHz頻譜，Wi-Fi 7的性能也顯著提升。Wi-Fi 7新功能中的多鏈路操作 (MLO)，改變了以往兩個設備之間的數據傳輸只能通過一個鏈路進行的方式，如今Wi-Fi 7支持兩臺設備之間建立多個鏈路，可以在不同頻段（2.4GHz/5 G Hz/6 GHz）上并行通行，離開某一個頻段的范圍，無需重新連接另一個頻段。

這個功能在醫療保健行業的應用帶來的新的體驗，例如醫療設備在使用MLO功能時，能夠在按頻帶分隔的多個信道（2.4GHz、6 GHz）上重復發送關鍵患者數據，假設其中有一個AP受損，醫療設備也能接受另一個AP的數據。

Wi-Fi聯盟預計，2024年全球將有2.33億臺Wi-Fi 7設備投放到市場，到了2028年將達到21億臺。不過，Wi-Fi7的發展仍處于起步階段，Wi-Fi7終端普及度不高。2024年，Wi-Fi 7將成為高端手機標配，接下來筆記本電腦、路由器、XR設備、醫療、汽車等都將成為Wi-Fi 7關鍵的應用領域。

市場競爭加劇：AI加持性能突破，芯片廠商打造生態圈

行業對于Wi-Fi 7的到來是興奮的，特別是位于上游的芯片廠商更是加速布局，備貨主芯片及射頻模塊訂單，迎接旺季。在這場關于Wi-Fi 7的市場競爭中，各大芯片廠商紛紛亮出自己的新品。這些產品不僅在性能上實現了質的飛躍，更在功耗控制、信號穩定性等方面展現出卓越的表現。

就在CES 2024上，聯發科就展示了公司首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證的產品，采用了 MediaTek Filogic芯片組，包括Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片。Filogic 860、Filogic 360是聯發科在2023年第四季度發布的Wi-Fi 7芯片組，采用6nm工藝制程。

CES 2024 聯發科展臺相關展品（圖源：聯發科）

Filogic 860配備了三核 Arm Cortex-A73 CPU，帶有NPU神經網絡單元，支持Single-MAC MLO，支持雙頻雙并發功能，2.4GHz 4T4R 可達 BW40；5GHz 5T5R 4SS 可達 BW160。面向企業 AP、以太網網關和 Mesh 節點等應用。Filogic 360在單芯片中集成了 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 、雙藍牙 5.4，面向智能手機、PC、機頂盒、OTT 流媒體等高性能終端。

如何讓Wi-Fi 7突破性能極限，也是芯片廠商在研究的事情。在提升性能方面，AI技術的應用是絕對的加分項。

高通在MWC 2024上帶來的全球首個AI增強的Wi-Fi系統——FastConnect 7900。AI技術的應用體現在能夠識別用戶是否在使用聽音樂、開視頻回應等重度流量使用場景，分析用戶當下的Wi-Fi使用情況，針對性給出優化參數，提升整體性能表現，降低功耗就是其中重要的表現。

根據高通的介紹，FastConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構，集成了藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，系統功耗降低40%，占板面積減少25%。在Wi-Fi 7原先的技術優勢上，FastConnect 7900具備了高集成度，加上高通獨有技術Wi-Fi高頻并發技術（HBS）以及高通擴展個人局域網技術（XPAN）加持，讓Wi-Fi 7解決方案更加強大。

只有快速占領市場，才能在競爭中立于不敗之地。因此，他們紛紛加大投入，積極拓展全球市場，與運營商、設備制造商等建立緊密的合作關系，共同推動Wi-Fi 7技術的商業化進程。聯發科在2023年就在構建Wi-Fi 7 全球生態系統，當前已經與華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、TP-Link等企業達成合作。聯發科的多款Wi-Fi 7產品將在今年陸續出貨。

在市場向好時，主流芯片公司的業績也備受關注。瑞昱在今年第一季度實現了256.23億元新臺幣的營收，同比增長了13.5%。毛利率也同步實現增長。作為主流的Wi-Fi芯片公司瑞昱也沒有缺席Wi-Fi 7市場。公司在一季度財報法人說明會上表示，公司的Wi-Fi 7芯片將在下半年出貨。

瑞昱Wi-Fi 7產品（電子發燒友網攝）

瑞昱預測，今年路由器芯片應用領域，將有超過七成的收入來自Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產品。可以看到瑞昱在Wi-Fi 7芯片市場已經做好準備。業內消息顯示，瑞昱的Wi-Fi 7芯片將比Wi-Fi 6芯片貴兩倍，這或許能夠對其產品毛利率增長有一定的推動作用。

在Wi-Fi芯片市場，不能繞過的環節是Wi-Fi FEM賽道。不得不說，Wi-Fi FEM是一條高投入的賽道，幾乎所有的廠商都在等著獲得市場回報。作為Wi-Fi FEM的明星企業，康希通信于2023年11月在科創板上市。今年第一季度實現營收8227萬元，同比增長37.15%；歸母凈利潤虧損2407萬元。

在2023年，康希通信批量接到Wi-Fi 7 FEM訂單，這說明Wi-Fi 7芯片廠商在2023年的布局加速。2023年，康希通信與芯片廠商進行Wi-Fi 7 產品參考設計的驗證，最新研發的超高效率射頻前端套片已被高通、聯發科納入 Wi-Fi 7 參考設計中。

不難發現，2023年及之前，Wi-Fi 7產業還處于早期的發展階段。只有少數的芯片大廠推出產品，并被終端廠商采用，不過由于工信部對移動通信發展策略等因素的因素，Wi-Fi 7保留了升級空間，好處是隨著升級，用戶將能體驗到更強的Wi-Fi 7性能。

進入2024年，Wi-Fi 7芯片市場競爭加劇，越來越多國內Wi-Fi芯片廠商推出Wi-Fi 7產品。隨著市場起量，Wi-Fi 7芯片價格能夠控制下來。與此同時，也能為Wi-Fi產業鏈上的企業帶來成長空間。康希通信表示，2024年Wi-Fi 7產品已在境內和海外批量發貨，自2024年第二季度起將給公司的銷售收入和業績帶來明顯的提升。