近日，鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司（簡稱“鼎澤新材料”）在CMP（化學機械拋光）拋光液領域的重大進展，標志著公司在半導體材料供應鏈中的核心地位進一步鞏固。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了鼎龍股份在技術創新與產能建設上的雙重飛躍，也為其在高端制造領域的持續發展注入了強勁動力。

自2023年11月，鼎澤新材料位于仙桃園區的年產1萬噸CMP拋光液（一期）項目及其配套納米研磨粒子產線竣工并啟動試生產以來，公司便以高效的工作節奏推進項目落地。通過精細化的投料試產、工藝優化與流程拉通，鼎澤新材料迅速克服了技術難關，確保了生產線的穩定運行與產品質量的穩步提升。同時，公司積極與國內外主流晶圓廠客戶開展深度合作，經歷了嚴格的驗廠稽核與產線驗證流程，最終贏得了客戶的高度認可與信賴。

尤為值得一提的是，鼎澤新材料生產的多晶硅(Poly-Si)拋光液及氮化硅(SiN)拋光液產品，憑借其卓越的性能與品質，成功獲得了國內某主流晶圓廠客戶的青睞，并順利拿下千萬元級批量訂單。這一訂單的簽訂，不僅是對鼎龍股份技術實力與產品質量的充分肯定，也標志著公司在CMP拋光液領域實現了從研發到量產、再到規模化市場應用的全面突破。

此外，鼎龍股份的拋光液產品在國內其他主流晶圓廠客戶的驗證過程中同樣進展順利，預示著更廣闊的市場前景與更多的合作機遇即將開啟。隨著半導體產業的快速發展與市場需求的不斷增長，鼎龍股份將繼續依托其強大的研發能力、先進的生產技術與完善的服務體系，為國內外客戶提供更加優質、高效的CMP拋光液解決方案，助力全球半導體產業的持續繁榮與發展。

此次千萬元級訂單的獲得，不僅是鼎龍股份發展歷程中的一個重要里程碑，更是公司邁向更高發展目標的新起點。未來，鼎龍股份將繼續秉承“創新驅動發展、質量贏得市場”的理念，不斷加大研發投入、優化產品結構、提升服務質量，努力成為全球半導體材料領域的領軍企業。