榮耀7i采用獨特的創(chuàng)新設計，業(yè)界首款180度翻轉(zhuǎn)鏡頭手機，改變了手機大眾臉、功能類同、缺乏新意的局面。同時高品質(zhì)的不銹鋼轉(zhuǎn)軸，全金屬結(jié)構(gòu)攝像頭保護，獨立的圖像處理芯片，統(tǒng)一的攝像頭的驅(qū)動及磁性機械連動設計，強化了結(jié)構(gòu)，解決了高頻率翻轉(zhuǎn)所導致的后顧之憂。配合1300萬像素F2.0大光圈的 Sony背照式攝像頭，更有美拍等軟件上的屬性加層，對于愛拍照的一族，特別是自拍是不二選擇。

指紋傳感器被移動了側(cè)面，位置上正好是左手拿捏時大拇指的位置，除了在使用上更為方便之外，從設計來說相比背面的指紋傳感器設計，有效的解決了手機進灰的問題。榮耀7i后蓋采用EPC材料及玻化工藝，制作成類琉璃的效果，一不留神真會錯認是琉璃后蓋。這是榮耀7i最大的亮點， 180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，可以懸停在任意角度，配有雙色溫閃光燈。同時省了一個前置攝像頭，這種做法倒底是省了還是費了？在后面的拆機中見分曉。底部是MicroUSB充電接口及對稱的揚聲器開孔。首先將2個SIM卡槽退出，然后用加熱棒對后蓋進行加熱，方便拆解，最后用手機開蓋工具吸開，這種做法可以不留痕跡。

打開后可以看到后蓋上有黑色的導貼，后蓋是EPC材料，這種材料有很好的柔韌性，避免了琉璃后蓋的易碎。

采用11枚螺絲固定其中2枚有白色易碎貼防拆。首先進行下半部分的拆解，小以后的用手術刀挑開易碎貼，然后移除射頻連接線，用螺絲刀退出底部的5枚螺絲，即可打開底部。

可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同時有完整的音腔設計，同時充份利用了底部的空間，提升音質(zhì)。采用的是側(cè)面出式設計，側(cè)面的孔上進行防塵設計。

繼續(xù)拆之前必須挑開電池接口切斷電源，這是重中之重。然后退出頂部4枚螺絲。就可以移出頂蓋。這里紅色膠墊下所保護的是一顆硅麥克風用于通話時環(huán)境聲的降噪處理。

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接著退出中段的2枚螺絲，移開中段的金屬罩，可以看到榮耀7I采用的是C形電路板，相比子母型主板有著更高的可靠性，因為元件都在主板上因此有更好的穩(wěn)定性及更快的信號傳輸速度。同時主板被大面積的金屬罩屏蔽，防止信號干擾。

繼續(xù)拆電池，電源用粘的方式，拆解時注意保持電池的平整性。

采用的是3100MAH的鋰聚合物電池。

拆頂部的天線部分的小電路板。

現(xiàn)在省下的是C型電路板，拆解前需要先移出所有的接口。依次移出射頻連接線，挑開3.5音頻接口的連接一移出3.5音頻接口?？梢钥吹?.5音頻接口采用的是全鍍金觸點，而為了進一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音頻接口的底部是封閉設計，防止灰塵從這個接口入侵。

接下來依次挑開信號電路板的排線接口，攝像頭的接口，指紋傳感器連接接口，分離粘在金屬罩上的指紋傳感器芯片，再挑開全貼合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺絲。

可以將C形電路板移出，這時可以看到榮耀7i采用的是一體化設計的全金屬的中框，增加結(jié)構(gòu)強度同時有效散熱。

這是底部的振動馬達。

頂部聽筒也是采用三磁路喇叭來達到接聽電話時聲音清晰的目的。

拆解攝像頭時必須先小心的移出攝像頭排線下方的一枚黑色螺絲，再退出另外一側(cè)的2枚螺絲?？梢钥吹綌z像頭這部分包括2邊固定的支架都是全金屬材料。

為了解決180度翻轉(zhuǎn)鏡頭，及恒定阻尼的懸停任意角度的問題，榮耀7i采用高品質(zhì)的不銹鋼轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸經(jīng)過嚴格的25000次180°反復折轉(zhuǎn)測試，并沒有出現(xiàn)一絲的問題。真正實現(xiàn)多角度拍攝。

繼續(xù)退出攝像對2側(cè)的螺絲。

可以看到攝像頭后蓋部件也是全金屬的，有利于結(jié)構(gòu)強度和散熱。同時攝像頭的排線不是簡單的彎折，而是通過圓形的緩沖，同時在轉(zhuǎn)彎的位置又設計有紅色的膠墊保護，來進一步提升抗翻轉(zhuǎn)的能力。

可以看到這個排線經(jīng)過特別訂制，接口及攝像頭部分的連接有2個圓形的緩沖，并不是我之前想像的90度野蠻彎折，通過這2個區(qū)域的緩沖翻轉(zhuǎn)180度對排線來說不過是很小幅度變形因此巧妙地解決了平凡翻轉(zhuǎn)的問題。攝像頭采用了1300萬像素F2.0大光圈的Sony背照式攝像頭，提升拍照的素質(zhì)。同時設計雙色溫的LED補光燈彌補晚上光線的不足。整個攝像頭的腔體也是全金屬打造，正面白色考漆。

攝像對的全部組件，每一個都缺一不可，連這里最小的圓形小蓋子也有大秘密，這是我在安裝回時才發(fā)現(xiàn)在，先賣個關子留到最后為大家解讀吧。

接下來是C型主板的解析。主板正反采用了全金屬罩屏蔽減少了信號之間的干擾，增加了穩(wěn)定性，現(xiàn)時也增加了散熱能力。挑開正面的金屬罩。

頂部的硅麥，相比普通的麥有更好的收聲能力，設計在這個位置主要是用來捕捉環(huán)境聲，然后進行降噪處理，來保證任何環(huán)境下的通話都是清晰的。

部分芯片被遮擋野蠻的用刀解決。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/284580.htm

我們知道驍龍616自身是帶2100W象素支持的，這里為了保證拍照時的速度和清晰度，特別加設了一顆ALTEK6010圖像處理芯片。

榮耀7i 采用了無邊框設計，在熄屏的狀態(tài)下看起來幾乎沒有任何邊框，但在亮屏后還是能看到2MM左右的黑邊。榮耀7i的機身厚度是7.8MM，相比榮耀7的 8.5MM更薄，但從側(cè)面看在視覺上兩則卻沒有太大差異，主要是榮耀7背面采用偏弧形的設計，來減少視覺上的差異。扁平的金屬中框，接近90度的轉(zhuǎn)彎，主 要是為其主打的拍照而服務的。

這顆硅麥主要是用來通話時的收聲。

一共19枚螺絲。

這是最后的小秘密，這個圓型的金屬罩是半圓帶磁性，半圓不帶。附近有一片型號為78954A的磁力感應器用來判斷攝像頭的翻轉(zhuǎn)。因為攝像頭在正面和背面時是180度的，之前裝回時沒有注意這一點，裝回后拍照人物都是反是尼瑪了，不得不重拆一邊。這個機械的結(jié)構(gòu)設計，除了檢查攝像頭是否翻轉(zhuǎn)來判斷拍照時是否需要轉(zhuǎn)180度之外，同時是激活的打開拍照APP的關鍵，榮耀7i翻起攝像頭自動打開拍照軟件的貼心設計也是這個巧妙硬件設計的支持。

榮耀7i亮點：

①獨特的創(chuàng)新設計：設計出業(yè)界首款180度翻轉(zhuǎn)鏡頭手機，可以在恒定阻尼的控制下，懸停在任意角度，真正實現(xiàn)多角度拍攝。

②采用了全高通方案，無論是電源管理還是雙4G的實現(xiàn)，和WIFI藍牙多合一都是采用高能方案帶來的是更好的一致性，穩(wěn)定性及品控有保證。雙4G采用了高通WTR4905射頻收發(fā)芯片及SYK77629來解決。WIFI部分采用高通的wcn3620多合一芯片解決。

③性能更加均衡，采用了驍龍616該芯片，4核1.5GHz A53+4核1.2GHz A53，改善了驍龍615發(fā)熱大、續(xù)航短的問題，大大提升日常的實用性。整合了X5 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat 4網(wǎng)絡，下載網(wǎng)速最高為150Mbps，支持1080p HEVC （H.265） 、及Qualcomm快充2.0技術。

④出色的設計，一改眾多機型所采用的子母板的設計，而且采用更加可靠的C型電路板，同時更有一體式的全金屬中框及全金屬罩屏蔽處理，提升了穩(wěn)定性及散熱能力。