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低功耗再下一城!泰凌深耕Matter,降低客戶開發門檻、加速產品迭代

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-07-15 09:55 ? 次閱讀

今年5月,Matter發布1.3版本。Matter 1.4版本將在今年到來,屆時將擴大對新品類的支持,增加新的功能。在2024 Matter中國區開發者大會上,連接標準聯盟透露截至5月24日,Matter 發布以來已認證產品和軟件超過3500個。

在Matter標準持續升級時,上游芯片廠商也緊跟技術迭代節奏,與生態商共同推進 Matter 標準的進展。就在近期的Matter Open Day期間,業內領先的物聯網芯片設計企業泰凌微電子展示了公司基于TLSR9系列芯片的Matter over Thread的一站式解決方案。

十年Thread技術玩家,破局Matter應用低功耗難題

智能家居行業碎片化嚴重,由于各廠商采用的是不同的協議,所以導致不同廠商之間的產品互操作性和兼容性差,這也是智能家居體驗無法提升的原因之一。Matter協議的出現解決了不同品牌和廠商的智能家居設備之間無法相互通信、協同工作的問題,并且簡化了設備的設置和管理過程。

目前,“Matter over Wi-Fi”和“Matter over Thread”是Matter標準的兩種主要通信方式,前者面向需要更高數據帶寬的場景,后者基于Thread的低功耗特性更適合用于長期運行且很少充電或電池供電設備。

在Matter標準支持的設備中,存在不少電池供電設備,如各種傳感器和小型探測器等,這也就對Matter產品的功耗性能提出要求,Matter Over Thread是當前比較合適的方案。

泰凌是最早研發Thread和Matter技術的芯片廠商之一,其推出的TLSR9系列 SoC是國內首個獲得Thread 1.3.0認證的芯片平臺。當前,大多數上市的Matter產品以Matter over Wi-Fi方案為主,泰凌之所以選擇Thread作為技術方向,一是因為泰凌致力于研發高性能低功耗無線物聯網SoC,Thread正是低功耗網狀網絡技術協議,Matter Over Thread與其目標產品、公司發展方向一致。二是泰凌在Thread技術上有著將近10年的技術積累。

泰凌基于TLSR921x和TLSR922x系列芯片的Matter over Thread的解決方案已經在客戶端實現量產。TLSR922x系列內置32位RISC-V MCU,在功耗表現方面,3.3V的電壓,可以做到5mA接收電流

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圖:基于TLSR9系列芯片的Matter over Thread的解決方案


IoT設備對低功耗的追求,遠遠不止于此,而是需要通過各種技術創新和優化手段,實現設備在極小功耗下長時間穩定運行。這也正是泰凌正在做的事。

在今年第二季度,泰凌預告了TLSR9 系列第三代產品TLSR925X,同樣內置RISC-V MCU,支持Matter over Thread。泰凌業務拓展總監梁佳毅表示,TLSR925X在性能上做了全面的升級,包括射頻性能、安全功能,特別是在功耗性能上,TLSR925X是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC芯片。

TLSR925X的工作電流比上一代芯片降低近70%。整芯片實測射頻接收電流,在3V的情況下,BLE Tx 0dBm功耗可以達到 2.5 mA,BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。在深睡眠模式下,功耗低于1uA。

除了提升功耗管理水平,算力性能的提升也成為重中之重。泰凌認為,隨著Matter應用場景的擴大,Matter設備不僅面臨功耗的需求,還對算力有了更高的要求。例如在某些應用場景,傳感器設備需要采集環境數據,并進一步分析處理。為了提升效率,Matter芯片要有更強的計算能力,這也是當下Matter芯片缺少的。

泰凌率先看到了新的需求。為了提升Matter芯片的算力性能,TLSR925X集成了數字信號處理、浮點處理器,可以進行一些更復雜數據的處理和計算。不僅如此,TLSR925X還豐富了存儲資源,帶有512KB 靜態隨機存儲器,1/2/4 MB 閃存,增加了獨特的外設時間矩陣(PEM)設計,提高外設交互上的體驗。


跨過開發/認證門檻,為客戶產品上市裝上加速引擎

隨著Matter標準的更新,將有更多不同類型的設備廠商接入Matter協議。不過,Matter設備在開發階段也存在不少實際挑戰。如何縮短開發周期,加速產品上市,是行業共同面對的問題。

首先是在開發階段。Matter應用的開發流程與現有的Wi-Fi、藍牙等現有方案相比具有一定的門檻,包括開發語言在內等多個方面存在較高要求,特別是對于零基礎的第三方開發人員具有一定的挑戰性。

其次是在設備安全方面。Matter將設備安全提到了全新的高度,最終要求每個設備都有唯一的證書,即Device Attestation Certification(DAC)。DAC是在設備生產環節完成植入的,這意味著設備制造商需要對其產線進行相應的升級,這帶來了額外的門檻。

面向Matter市場潛力急速增長的背景,泰凌構建起了一站式的解決方案,提供了豐富完整的基于TLSR9 系列的Matter SDK加速產品開發,開發人員可以通過官方的代碼倉庫下載。基于泰凌技術開發Matter兼容產品的流程包括:產品定義、技術評估&原型設計、產品開發、內部測試、外部測試、認證與批量生產。

為了滿足不同客戶的開發需求,泰凌也針對性提供解決方案。對于想要從零開始開發產品的客戶,泰凌的開發者網站可以提供開發流程的指導說明,讓開發者可以快速上手開發產品。對于想快速推出Matter產品,卻又受限于自身開發能力限制的客戶,泰凌可以對接方案商合作伙伴,方案商在這個過程發揮了關鍵作用,可以幫助他們完大量工作。

值得一提的是,泰凌Matter中文網站(www.matter.telink-semi.cn)已經正式上線,可以為開發者提供一站式的Matter信息入口。

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圖:泰凌Matter中文網站


此外,泰凌與合作伙伴在測試、認證階段,也可以提供技術咨詢,或推薦授權測試實驗室,可以為設備制造商提供從產品開發到量產的全程支持,并且能夠為最新的Matter標準版本提供全面支持。

與生態平臺的緊密合作是打造Matter生態的關鍵,目前泰凌Matter SDK支持的各類應用,可順利接入包括Amazon Alexa,Apple Home,Google Home, Samsung SmartThings,以及涂鴉在內的智能家居生態平臺。


從Thread到Wi-Fi,“殺手锏”新品即將面世

從難以大面積落地,到Matter協議在智能家居行業多點開花,Matter在將近兩年的發展時間里,生態不斷擴大。泰凌作為CSA聯盟的成員,參與了Matter標準的生態建設過程,其技術和產品都滿足了Matter的最新標準,保證了技術與產品的先進性。

談及未來的產品規劃,泰凌業務拓展總監梁佳毅介紹,公司將繼續立足低功耗方案,并且在此基礎上對成本進行持續優化,進一步推出滿足市場需求的Matter over Thread芯片。同時,泰凌也將持續支持最新的Matter標準版本。

對于Wi-Fi、Thread兩大技術路線,泰凌認為,Matter over Thread方案的產品需求量會持續增加。一是隨著標準的更新,將有更多對功耗敏感的Matter設備接入。二是未來對Matter設備容量的需求也會隨著應用場景的擴大而增加,Matter over Wi-Fi方案在單個AP下掛載的設備容量有限,Thread技術在這方面具備顯著的潛力。據了解,泰凌與谷歌、HooRii共同協作在單臺OTBR設備下,實現可掛載Matter over Thread設備數量超過 100 臺。

此外,為了滿足智能家居行業多元化的要求,泰凌也將推出支持Matter over Wi-Fi方案的芯片。

上述新品一旦推出,將成為泰凌在Matter的又一“殺手锏”,由此完善整體布局,并且成為推動Matter設備走向爆發的關鍵節點。


小結:

可以看到,Matter生態不斷壯大,Matter協議支持的設備越來越多,從照明電工微波爐等家電設備,擴大到能源管理、用水管理、電動汽車充電等能源中心設備。預期未來Matter協議支持的設備將更加豐富,例如視頻設備等等。泰凌憑借在低功耗領域的技術積累,將其底層技術賦能至Matter芯片,并通過與生態伙伴的合作,激發出物聯網無線 SoC的更多潛能,在Matter的布局上先行一步。

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