GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡稱，GOB工藝是一種新型光學導熱納米填充材料，通過特殊工藝。將常規LED顯示屏PCB板及其貼片燈珠和雙霧面光學處理實現LED顯示屏表面的磨砂效果，改進了LED顯示屏現有的保護技術，創新地實現了顯示點光源從表面光源的轉換和顯示。等領域有著廣闊的市場。

GOB工藝解決行業痛點

目前傳統屏幕完全暴露在發光體上，存在嚴重缺陷。1、防護等級低：不防潮、防水、防塵、防震、防碰撞。在潮濕的氣候下，容易出現大量的死燈和斷燈現象。運輸過程中容易掉燈，燈壞。還容易受靜電影響，造成死燈。

2、對眼睛傷害大：長時間觀看會造成眩光和疲勞，眼睛得不到保護。此外，還有“藍色傷害”效果。由于藍光LED的波長短、頻率高，人眼直接長期受到藍光的影響，容易引起視網膜病變。

GOB工藝的優點

1、八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。

2、由于磨砂面效果，也增加了色彩對比度，實現了視點光源到面光源的轉換顯示，增加了可視角度。

GOB流程詳解

GOB工藝真正滿足LED顯示屏產品特性的要求，可以保證質量和性能的標準化量產。

需要完整的生產流程，配合生產工藝研發的可靠自動化生產設備，定制一對A型模具，開發符合產品特性要求的包裝材料。

斷料

GOB的包裝材料必須是按照GOB的工藝方案開發的定制材料，并且必須滿足以下特性：1，附著力強；2、強大的拉力和垂直沖擊力；3、硬度；4、透明度高；5、耐溫性；6、耐黃變、7、耐鹽霧、8、高耐磨、9、抗靜電、10、耐高壓等。

填充

GOB封裝工藝應保證封裝材料完全填滿燈珠之間的空間并覆蓋燈珠表面，并牢固地貼附在PCB上。不應有氣泡、針孔、白點、空隙或底部填充物。在PCB和膠水的粘合面上。

厚度脫落

膠層厚度的一致性（精確描述為燈珠表面膠層厚度的一致性）。在GOB封裝后，需要保證燈珠表面膠層厚度的均勻性。目前GOB工藝已經全面升級到4.0，幾乎沒有膠層的厚度公差，原模組的厚度公差和原模組完成后的厚度公差一樣多。甚至可以降低原始模塊的厚度公差。接頭平整度完美！

調平

GOB封裝后的表面平整度應該很好，應該沒有凹凸、波紋等。

表面脫落

GOB容器的表面處理。目前行業中的表面處理根據產品特性不同分為亞光面、亞光面和鏡面。

維護開關

封裝后GOB的可修復性應保證封裝材料在一定條件下易于去除，正常維護后可對去除部分進行填充修復。

GOB工藝

GOB工藝支持各種LED顯示屏：

適用于小間距LED顯示屏、超防護租賃LED顯示屏、超防護落地互動LED顯示屏、超防護透明LED顯示屏、LED智能面板顯示屏、LED智能廣告牌顯示屏、LED創意顯示屏等。