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失效專業能力分類

元器件5A試驗介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破壞性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 結構分析 ◆FA （Failure Analysis） 失效分析 ◆EA （Evaluation Analysis） 適用性評價分析 PFA ◆ PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 針對進口器件采購及使用過程中遇到的仿冒、翻新問題，為驗證和鑒別器件的標識、材料、結構、芯片版圖和制造質量是否符合原廠規定或工藝特征，通過對采購批抽取器件樣本的方式，采用系列試驗對器件進行檢查和分析，并對識別為非原廠工藝（假冒/后期翻新/改標等）的樣品批進行剔除。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗 ● 針對采購批 ● 原廠特征數據庫

◆ 器件仿冒翻新的典型類別

◆ 典型缺陷

DPA ◆ DPA （ Destructive Physical Analysis ）破壞性物理分析 針對元器件生產批的工藝水平及過程控制水平，以驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足有關規范的要求或預定用途為目的，通過生產批抽樣的方式，采用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質量信息。 ◆ 要素 ● 樣品抽樣 ● 破壞性試驗 ● 針對工藝過程形成的缺陷 ● 不可篩選缺陷 ● 結果代表生產批質量情況

CA

◆ 概述 元器件的固有可靠性是由元器件的結構設計和生產控制所決定的。 如果生產控制不嚴，就會導致器件內部存在工藝缺陷，如果不能通過有效手段剔除，也會造成可靠性影響。——DPA剔除 如果結構設計不合理，就會導致元器件的固有可靠性不高，由此帶來的問題如果發生在使用階段，就會給型號任務造成重大影響。 ——結構分析剔除

◆ CA （Constructional Analysis）結構分析

針對元器件結構設計的潛在隱患，從元器件的設計、工藝選擇和評價等階段先期介入，通過對元器件結構、工藝、材料的綜合評價，分析是否存在對于預定使用環境（如宇航應用）的可靠性隱患和潛在失效機理，最終給出元器件設計對于預定使用環境的適用/限用/禁用結論。

◆ 要素

選取典型樣品

破壞性試驗（橫向縱向解剖）

針對結構設計、材料選取、工藝實現原理

結合失效機理和失效分析數據庫

結論針對使用環境給出（適用/限用/禁用）

◆流程

關注應用環境 關注設計圖紙 關注相同結構特征的失效檔案 用戶、廠家、檢驗方確認試驗方案 解剖分析試驗 綜合判定

◆ 結構單元分解

◆ 結構要素識別

◆ 典型結構設計缺陷

◆ 典型工藝設計缺陷

◆ FA （ Failure Analysis ）失效分析

針對產品全壽命周期過程中的失效問題，以確定失效原因為目標，通過對失效模式的綜合性試驗分析，定位失效部位、明確失效機理，并基于失效機理提出糾正措施，預防失效的再發生。作為貫穿型號或產品質量控制全流程的重要環節，失效分析對于追溯產品的設計（含選型）、制造、使用、質量管理等各環節的不良因素或潛在隱患都具有重要的意義。

◆ 要素 ●樣品唯一性 ●公正（第三方） ●失效分析、設計、廠家共同參與 ●試驗不可逆 ●關鍵過程（方案）

◆ 試驗方法

QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求 GJB3233-98集成電路失效分析程序方法 GJB4157-98分立器件失效分析方法

◆ 技術途徑

◆電子、材料案

EA

◆ EA （ Evaluation Analysis ）評價分析

針對低等級或缺陷元器件的高可靠應用，根據器件工藝、結構特點或缺陷隱患，結合實際使用可靠性要求或壽命要求，通過系列試驗程序設計，采用專項應力試驗或加速試驗的方式進行模擬考核，結合相應的檢測分析手段給出器件的使用風險評估結論。

要素

母體篩選

抽樣（最差樣品）

環境特點與敏感因素

專項或加速應力試驗

三方風險評估

◆ 試驗方法

基于現有評價標準（合格性結論）； 基于實際環境的應用模擬加速試驗（適用性結論）； 現有試驗條件進行組合，根據試驗結果進行風險評估。

◆ 典型案例

界面疲勞試驗（濕熱試驗、溫度循環/沖擊）

①按照基于Coffin－Manson模型的溫度循環加速因子，

經驗公式如下：

②按照修正的Coffin－Manson模型

5A的聯系與區別

PCB板檢測分析

材料檢測分析

元器件應用驗證

家電產品可靠性分析

知識產權及司法鑒定

審核編輯 黃宇