導(dǎo)致工控機(jī)故障的外界因素主要有以下幾點(diǎn):
1. 溫度不合適:如果底盤溫度達(dá)到 30℃,內(nèi)部硬盤溫度將達(dá)到 40℃或更高。高溫環(huán)境可能導(dǎo)致工控機(jī)硬件損壞,如 CPU、電源、硬盤等。
2. 空氣中的可吸入顆粒物:工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)空氣流動(dòng)大、灰塵多,容易在工控機(jī)內(nèi)部集積,造成工控機(jī)內(nèi)局部溫度過(guò)高,從而導(dǎo)致硬件損壞。
3. 地震感大:工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)電機(jī)產(chǎn)生的拖動(dòng)、振動(dòng)等物理位移動(dòng)作,不僅帶來(lái)巨大的噪音,而且機(jī)器工作時(shí)帶來(lái)的振動(dòng)也會(huì)對(duì)工控機(jī)的磁盤造成巨大的損壞。
4. 供電電壓波動(dòng)大,易停電:電壓不穩(wěn)定和突然停電會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)頻繁重啟,系統(tǒng)文件容易丟失,無(wú)法正常啟動(dòng)。正在執(zhí)行讀寫動(dòng)作的磁頭有時(shí)會(huì)因停電而導(dǎo)致工控機(jī)磁盤故障。
5. 環(huán)境濕度不適宜:濕度過(guò)大,容易導(dǎo)致電路板短路和燒毀;濕度過(guò)小,容易產(chǎn)生靜電,也會(huì)破壞一些電子元件。
為了減少這些因素對(duì)工控機(jī)的影響,可以采取的措施包括安裝空調(diào)降低溫度、定期清理灰塵、減少環(huán)境振動(dòng)、使用穩(wěn)壓電源和 UPS 不間斷電源進(jìn)行保護(hù)、控制環(huán)境濕度等。
請(qǐng)注意,以上只是導(dǎo)致工控機(jī)故障的部分外界因素,具體情況可能因環(huán)境和使用條件的不同而有所差異。在使用和維護(hù)工控機(jī)時(shí),需要根據(jù)實(shí)際情況采取相應(yīng)的措施。
審核編輯 黃宇
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