在近期的慕尼黑上海電子展上,Yole Group的分析師邱柏順深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)市場的發展趨勢,提供了對未來電力電子行業的深刻見解。隨著科技的進步和市場需求的變化,寬禁帶半導體(WBG)正逐漸成為電力電子市場的核心力量。根據最新的數據預測,到2029年,WBG預計將占據全球電力電子市場的近三分之一,其中SiC和GaN分別占26.8%和6.3%。
碳化硅作為一種高效能的半導體材料,正獲得越來越多行業的青睞。其在工業和汽車領域的廣泛應用將推動SiC市場的快速增長,預計在未來幾年內該市場的規模將達到100億美元。尤其是在電動汽車(EV)的應用上,SiC的優勢尤為顯著。例如,特斯拉的Model 3和Model Y車型均采用了SiC MOSFET模塊,這不僅提升了車輛的續航能力,還提高了整體性能。
此外,比亞迪也在積極推進SiC技術的應用,計劃在2024年全面替代傳統的硅基IGBT,以提升整車性能10%。電動汽車的電氣架構朝著800V發展,這一變化使得耐高壓SiC功率元件成為主驅逆變器的標準配置,進一步推動市場的快速增長。
相比之下,氮化鎵的市場發展雖然起步較晚,但其潛力同樣不可小覷。目前,GaN主要受到消費電子市場的驅動,但未來前景廣闊,預計將擴展至高功率的數據中心、光伏逆變器以及通信電源等領域。尤其在新能源汽車領域,GaN的應用潛力巨大,特別是在車載充電器和激光雷達市場,展現了強勁的增長勢頭。根據預測,GaN市場將以29%的復合年增長率迅速發展,預計到2029年,市場規模將達到22億美元。
隨著技術的不斷成熟和生產成本的降低,GaN的應用將變得更加廣泛,未來幾年內有望實現快速增長。通過采用GaN技術,電子設備不僅可以實現更高的能效,還能減少體積和重量,這使得其在各種高性能應用中具有競爭優勢。
總的來看,SiC和GaN的崛起標志著電力電子市場的一個重要轉型。隨著全球對節能環保的關注加劇,寬禁帶半導體的使用將進一步加速。SiC和GaN作為新一代半導體材料,它們的高效率和高性能特點,使得它們在電動汽車、可再生能源系統、智能電網等領域具備了巨大的應用潛力。
在未來的市場競爭中,廠商們不僅需要爭奪技術優勢,還需關注市場需求的變化,積極布局新興應用領域。隨著政策支持和市場需求的雙重推動,SiC和GaN的市場前景無疑將越來越光明。
浮思特科技深耕功率器件領域,為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(MCU)、觸摸芯片,是一家擁有核心技術的電子元器件供應商和解決方案商。
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