??插件晶振和貼片晶振各有千秋,插件晶振以其穩定性、可靠性、承受惡劣環境的能力而備受青睞;貼片晶振則以其體積小、重量輕、高密度、無鉛焊接等特點而受到現代制造工藝的青睞。
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插件晶振
插件晶振采用傳統的焊接方式需要PCB預留足夠的空間,適用于需要手工焊接的場合。它的工作溫度范圍相對較窄,但依然能夠滿足大部分產品的需求。
??1.插件晶振通常具有較低的功耗,使得設備能夠更加省電,從而延長了電池壽命或減少了散熱問題。這使得插件晶振在需要長時間穩定運行的設備中特別受歡迎,如智能家居設備、物聯網設備等。
??2.插件晶振具有較強的抗干擾能力。由于其內部結構,插件晶振能夠更好地抵抗外部電磁噪聲和干擾,從而在復雜的環境中保持穩定的輸出。
?貼片晶振?
貼片晶振在許多方面都更適合現代制造工藝的要求。
??1.體積小、重量輕:貼片晶振通常采用貼片式封裝,這使得其體積和重量都比傳統的直插式晶振要小。這種小型化特點使得貼片晶振更適合于空間受限的應用,例如便攜式設備和嵌入式系統。
??2.高密度:由于貼片晶振的緊密封裝,它可以與其他電子元件一起高密度地集成在電路板上。這種高密度集成不僅減少了電路板的占用空間,還提高了設備的整體性能和穩定性。
??3.無錫波焊接:與傳統的直插式晶振相比,貼片晶振更易于采用無鉛焊接技術進行批量制造。這種制造方式可以降低生產成本,并提高生產效率。
??4.更寬溫度范圍:貼片晶振還具有更寬的工作溫度范圍,比如-55℃到105℃~125℃,并且晶振溫度頻差可以穩定在±30ppm。在低功耗和抗干擾方面,貼片晶振也有更優秀的表現。
??5.更好的耐環境性:由于貼片晶振的緊密封裝,它通常比直插式晶振更能抵御環境的影響,例如塵土和濕氣。這種較好的耐環境性使得貼片晶振更適合于在一些較為惡劣的環境中使用。
??6.更低的干擾:由于貼片晶振的體積小、重量輕且高密度集成,它可以減少對其他電子元件的電磁干擾,從而有助于提高設備的穩定性和可靠性。
??盡管貼片晶振有許多優點,但它們也有一些潛在的缺點。例如,由于其緊密的封裝,貼片晶振的散熱性能可能較差,且焊接點容易斷開。此外,由于其體積小和重量輕,手工焊接可能比較困難,需要使用自動化設備進行處理。
??在實際應用中,我們可以根據產品的需求來選擇合適的封裝形式。對于需要預留空間、手工焊接的場合,插件晶振可能更合適;而對于追求體積小、自動化生產及高性能的產品,貼片晶振則更為優越。無論選擇哪種封裝形式,都可以為產品帶來穩定且可靠的性能。
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