聯合新聞報道，三星電機將向美國半導體公司AMD供應超大型(超規模)數據中心用的高性能基板。

三星電機22日表示，已與AMD簽訂了超規模數據中心用半導體基板FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)的供應合同，并已進入大規模生產。

據業內消息，該產品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產。

越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設的FC-BGA專用生產基地。

FC-BGA是一種將半導體芯片與主板通過翻轉芯片凸點連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計算(HPC)用半導體。

特別是隨著大數據、機器學習等人工智能(AI)市場的擴大，預計對面積達2.25萬平方米、至少運行10萬臺以上服務器的超規模數據中心所需的高性能FC-BGA的需求將持續增長。

三星電機和AMD通過合作，實現了兩個以上的半導體芯片在一個大的半導體基板上排列，構建了集成系統。

對于中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)應用至關重要的這種高性能基板，提供了更大的面積和更多的層數，使得先進數據中心所需的高密度互連成為可能。

與普通計算機基板相比，數據中心用基板的尺寸大10倍，層數多3倍，確保芯片間高效供電和可靠性是必需的。

公司方面表示，通過創新的制造工藝解決了翹曲問題，確保了芯片安裝時的高產量。

三星電機計劃通過與AMD的合作，引領高性能半導體基板市場。

市場研究機構Prismark預測，半導體基板市場將從今年的15.2萬億韓元增長到2028年的20萬億韓元，年均增長約7%。

三星電機戰略營銷室副社長金元澤表示：“我們已成為全球高性能計算和AI半導體解決方案領域的領先企業AMD的戰略合作伙伴”，“未來我們將繼續投資于先進的基板解決方案，以滿足從AI到戰場的數據集中應用不斷變化的需求，為像AMD這樣的客戶提供核心價值。”

AMD全球運營制造戰略副社長Scott Eiler表示：“與像三星電機這樣的合作伙伴持續投資是確保未來高性能計算和AI產品所需的先進基板技術和能力的努力。”

【近期會議】7月31日14:00，CHIP China 晶芯研討會即將組織舉辦主題為“先進半導體量測與檢測技術進展與應用”的線上會議。誠邀您上線參會交流答疑，推動先進半導體量測與檢測技術的交流與碰撞，歡迎報名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu

審核編輯 黃宇