去年，三星便積極向英偉達遞送了HBM3樣品，旨在融入其H100等多款計算卡的供應(yīng)鏈體系中，并預(yù)計于2024年爭取到英偉達HBM3訂單中高達30%的份額。然而，這一進程因長時間未能順利通過英偉達的嚴(yán)格驗證而遭遇阻滯，具體時間表不得不屢次推遲，業(yè)內(nèi)普遍猜測這與三星HBM3在發(fā)熱控制及功耗管理上的挑戰(zhàn)有關(guān)。

最新消息顯示，三星的HBM3技術(shù)已成功跨越了英偉達適用性測試的門檻，但其應(yīng)用范圍初期被限定于專為中國市場定制的H20計算卡上，而非全面鋪開。這一決策或反映出英偉達對于HBM3在其他GPU平臺上應(yīng)用的謹(jǐn)慎態(tài)度，可能需要進一步深入的驗證測試。同時，更高規(guī)格的HBM3E版本仍處在英偉達的評估階段。

值得注意的是，盡管H20計算卡在內(nèi)核數(shù)量和性能上相較于H100有所縮減（內(nèi)核減少41%，性能下降28%），但其市場表現(xiàn)卻頗為亮眼，受到客戶的熱烈追捧。據(jù)預(yù)測，2024年英偉達將向中國推出超過百萬塊的H20計算卡，每塊定價在1.2萬至1.3萬美元之間，預(yù)示著該產(chǎn)品線將帶來超過120億美元的銷售額，這一數(shù)字有望超越英偉達上一個財年在中國的總收入。

為了強化與英偉達的合作，三星于今年5月內(nèi)部啟動了名為“Nemo”的戰(zhàn)略計劃，明確要求各部門將英偉達的訂單置于優(yōu)先處理地位，凸顯了三星對于深化這一合作伙伴關(guān)系的決心。針對外界關(guān)于HBM3及HBM3E芯片驗證難題的猜測，三星方面則堅決否認(rèn)了過熱與功耗過高是導(dǎo)致驗證延遲的原因，并強調(diào)將持續(xù)合作以提升產(chǎn)品品質(zhì)與可靠性，致力于為客戶提供最優(yōu)解決方案。

截至目前，三星與英偉達雙方均未就上述報道發(fā)表官方評論。