武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數千萬元的Pre-A輪融資,此輪融資由武創華工基金領投,并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產投及白云邊科投等多家知名投資機構的青睞與跟投。這一輪融資標志著驛天諾在資本市場的強勁勢頭,為其后續發展注入了強勁動力。
驛天諾科技坐落于武漢光谷這一創新高地,憑借其卓越的技術實力和市場表現,先后榮獲“瞪羚企業”及“高新技術企業”等殊榮。公司深耕硅光與第三代半導體封裝測試設備領域,致力于推動相關技術的創新與應用。其核心團隊匯聚了來自全球知名產業公司的精英,擁有豐富的量產級硅光及第三代半導體封裝測試設備開發與應用經驗,展現出強大的整機系統創新能力和核心關鍵部件國產化能力。
此次融資的成功,將進一步助力驛天諾科技在硅光與半導體封裝測試技術領域的研發與市場拓展,加速其技術成果的商業化進程,為行業發展貢獻更多力量。
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