全球知名的內存芯片制造商SK海力士于周五宣布了一項重大投資決策，計劃斥資約9.4萬億韓元（折合美元約為68億）在韓國龍仁市興建其國內首座芯片制造基地。這一舉措標志著SK海力士在強化其全球競爭力、特別是針對人工智能（AI）芯片市場布局上的重要一步。

根據規劃藍圖，SK海力士將于2024年3月正式啟動龍仁集群首座廠房的建設工作，預計將于2027年5月全面竣工并投入運營。此項目不僅彰顯了SK海力士對未來科技趨勢的敏銳洞察，也反映了其對AI芯片市場快速增長需求的積極回應。

就在宣布投資計劃的前一天，SK海力士作為英偉達等科技巨頭的關鍵供應商，剛剛發布了自2018年以來的最高季度盈利報告，并指出AI芯片需求的持續攀升為公司業務增長注入了強勁動力。鑒于此，SK海力士自2019年起便著手規劃在首爾周邊半導體集群內投資建設四座新型芯片工廠，此次龍仁項目的落地正是這一長遠規劃的具體實施。

SK海力士制造技術總監Kim Young-sik強調：“龍仁半導體集群將成為我們中長期發展的堅實基石，同時也是我們與合作伙伴共創未來、實現共贏的創新平臺。”

此次投資旨在直接對接AI芯片市場的旺盛需求，并為公司未來的持續增長奠定堅實基礎。龍仁項目總占地面積高達420萬平方米，最終將容納四座專注于下一代半導體技術的芯片工廠，以及吸引超過50家本土芯片產業鏈上的小型企業入駐，共同構建一個充滿活力的產業集群。

SK海力士透露，首期投資將覆蓋首座工廠至2028年底的所有建設成本，包括基礎設施建設、水電供應、商業配套及員工福利設施等。尤為值得一提的是，該基地還將設立一座“迷你工廠”，即一個專注于300毫米硅晶片處理的研究設施，為本土芯片材料商與設備制造商提供一個實戰測試平臺，加速技術創新與產品迭代。

隨著首座廠房的順利建成，SK海力士計劃依次推進后續三座廠房的建設工作，旨在將龍仁集群打造成為全球領先的AI芯片生產基地。初期，該工廠將專注于生產以高帶寬內存（HBM）為代表的AI專用存儲器及新一代DRAM產品，并靈活調整生產計劃，以應對未來市場可能出現的多樣化需求。

此外，SK海力士還于今年4月宣布了在美國印第安納州投資約38.7億美元建設先進封裝廠及AI產品研發設施的計劃。這將是SK海力士在美國的首個芯片制造基地，預計將于2028年下半年啟動大規模生產，專注于新一代HBM等AI芯片的制造，同時創造超過1000個就業機會，為當地社會經濟發展貢獻力量。