PCB板的孔除了常規的圓孔，還有一些特殊的孔設計來滿足不同功能或需求。

一. 機械槽孔

槽孔：一般指形狀不規則的鉆孔，常規鉆孔都是圓孔。

槽孔為橢圓形槽孔Slot，方形槽孔，L型及其他形狀槽孔。

1. 橢圓形槽孔Slot

Slot公差：

電鍍型槽孔PTH Slot常規公差：寬度公差+/-0.075mm，長度公差+/-0.1mm

電鍍型槽孔PTH Slot嚴格公差：寬度公差+/-0.05mm，長度公差+/-0.075mm

非電鍍型槽孔NPTH Slot常規公差：寬度公差+/-0.05mm，長度公差+/-0.075mm。

非電鍍型槽孔NPTH Slot嚴格公差：寬度公差+/-0.025mm，長度公差+/-0.05mm。

一般來說，短Slot精度控制相對比較困難。

短橢圓形槽孔定義：槽孔長度<=2倍槽孔寬度。

槽孔實際是通過鉆多個圓孔來實現的。

如果NPTH橢圓形槽孔公差為+/-0.1mm或更大，可以采用成型撈型制作。

2. 方形槽孔

制作方式與公差密切相關。

公差：+/-0.075mm，則需要使用Slot鉆孔制作。

做法有2種，具體哪種做法需要與客戶確認。

公差：+/-0.1mm或以上，通常建議客戶撈型制作，并允許R角。 如客戶不允許R角，則需要與客戶DFM/EQ建議采用撈型+鉆孔制作方式。 如遇到客戶特殊要求，建議與客戶進行確認，可以避免違背客戶需求。

3. L型及其他形狀槽孔

制作方式與公差密切相關。

公差：+/-0.075mm，則需要使用Slot鉆孔制作。 做法有2種，具體哪種做法需要與客戶確認。

公差：+/-0.1mm或以上，通常建議客戶撈型制作，并允許R角。

如客戶不允許R角，則需要與客戶DFM/EQ建議采用撈型+鉆孔制作方式。

如遇到其他形狀槽孔，則具體情況具體分析，并與客戶確認。

二. 8字孔

1. 等大8字孔

組成8字孔的兩個圓孔的直徑相同。

制作方式可以依據客戶具體孔徑公差及品質要求進行選擇或與客戶確認。

如鉆針參數及精度控制不好，則8字孔連接處可能會殘留一定的瑕疵，可以建議客戶允許毛刺或電鍍不均勻等。

2. 非等大8字孔

組成8字孔的兩個圓孔的直徑不相同

制作方式可以依據客戶具體孔徑公差及品質要求進行選擇或與客戶確認。

如鉆針參數及精度控制不好，則8字孔連接處可能會殘留一定的瑕疵，可以建議客戶允許毛刺或電鍍不均勻等。

三.定深孔Control Depth Hole

定深孔是機械鉆孔，基本都是非電鍍孔，沒有導通功能。

定深孔常見于背板，且定深孔多從背面Bottom面鉆孔，也多稱為背鉆Back Drill。

客戶會根據不同的定深孔用途來進行不同的設計，常見功能有散熱，減少干擾等。

考慮到鉆孔過程中，鉆針的慣性，一般要求定深孔的終點層與下一層之間的介層厚度需要滿足定深孔深度公差的要求。

四. 插件孔Press Fit Hole

插件孔Press Fit Hole：多為PTH孔，孔徑公差要求嚴格，一般+/-0.05mm。

Press-fit壓接技術：也稱“魚眼端子”，該技術是焊接安裝的替代解決方案。由彈性可變形插針或剛性插針與PCB金屬化孔配合而形成的一種連接。

Press-fit主要通過冷連接的免焊接方式實現電接觸件可靠連接。在將插針壓入插件孔過程中，魚眼端產生彈性變形，并提供低接觸阻抗以及高可靠性的緊密連接。

有插件孔Press Fit Hole設計的PCB板的常見要求：

插件孔成排或矩陣排列，一般drawing圖會特殊標記。

孔銅厚度>=20um。

孔徑大小公差：+/-0.05mm，常見插件孔尺寸：0.60mm(24mil)，0.70mm(28mil)，0.80mm(32mil)，0.90mm(36mil)，1.0mm。

一般情況下，板子尺寸比較大，厚度比較厚，多見于1.0mm以上板厚。

五. 埋頭孔Countersink/Counterbore Hole

埋頭孔Countersink/Counterbore Hole：又稱沉頭孔，階梯孔，漏斗孔或喇叭孔。通常用于要求平頭螺釘的頭部位于零件表面下方的時候。

作用：埋頭孔主要是為了使螺絲的頭部低于PCB板表面，避免螺絲頭部凸起影響整體厚度。

埋頭孔多為非電鍍孔設計，分為兩類：

錐形埋頭孔Countersink Hole：通常是為了使沉鉚釘、螺釘或螺栓的頭部與周圍材料的表面齊平或低于表面而制作的。

柱形埋頭孔Counterbore Hole：一個圓柱形和平底孔

埋頭孔標識符號：V符號置于直徑尺寸之前且無空格，且是圓柱要素，埋頭的角度即是圓錐體的角度，故后面要跟直徑符號?。

埋頭孔與PCB板

PCB板的埋頭孔是用來降低整個PCB板組裝后的整體厚度。

用途：一般用來專業零件的固定，同時降低PCB板組裝后的整體厚度。

埋頭孔常見規格定義包含孔徑D，角度B(常見角度160到180度)，高度H，具體參閱下圖。

埋頭孔制作需要特殊鉆針，鉆針規格依據尺寸要求確定。

如不熟悉埋頭孔制作，可以聯絡鉆孔機供應商/鉆針供應商尋求協助。

六.盤中孔Via In Pad

盤中孔Via In Pad：簡稱VIP或VOP，位于焊盤Pad底下的孔。

盤中孔是Via孔，孔徑一般0.5mm以下。

盤中孔電鍍后，會采用樹脂塞孔將孔塞住，然后再電鍍上一層銅將Via孔覆蓋。

盤中孔隱藏在焊盤底下，主要用來做導通。

采用VIP設計的PCB板，通孔相對比較復雜：業界常有“刷減刷”說法，即VIP孔樹脂塞孔后，需要刷磨將Via孔表面的樹脂磨平，然后進行表面銅的減銅流程；減銅后，Via孔中的樹脂會凸出來，所以還要進行刷磨來磨平Via孔表面的樹脂。

七. 鐳射Slot孔

目前網絡上可以搜索到一些鐳射Slot孔相關信息，猜測應該處于開發階段。

鐳射Slot孔作用：降低某些區域的阻值或增加散熱。