深視智能3D相機系列2.5D模式高度差測量SOP操作指南旨在協助用戶更加全面地了解我們的傳感器設備。
以塔臺標定板為例：01
圖 | 塔臺標定板
在軟件中進行參數調整：02
圖 |2.5D模式高度差測量SOP在公共設定中將3D模式改為2.5D模式：03
圖 |2.5D模式高度差測量SOP激活測量設定：04
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
在注冊主控中選擇注冊：05
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
在位置補正中進行補正：06
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
點擊設定進入模式選擇，選擇需要的測量項（如檢測高度差信息）：07
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
返回主頁面，點擊開始測量：08
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
點擊測量值，即可監控數值：09
圖 |2.5D模式高度差測量SOP
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
測量
+關注
關注
10文章
5073瀏覽量
112538 -
SOP
+關注
關注
0文章
94瀏覽量
27786 -
3D相機
+關注
關注
0文章
117瀏覽量
8258
發布評論請先 登錄
相關推薦
3D曲面玻璃的特點與2.5D玻璃屏幕的作用介紹及其之間的區別
C 產品設計需求。3C 產品設計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產品、儀表板等陸續出現 3D 產品，已經明確引導
發表于 09-30 09:32
?22次下載
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復雜結構，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設計進
發表于 05-06 15:20
?19次下載
智原推出2.5D/3D先進封裝服務, 無縫整合小芯片
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層
2.5D和3D封裝的差異和應用
2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工
探秘2.5D與3D封裝技術：未來電子系統的新篇章！
隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和
2.5D/3D封裝技術升級，拉高AI芯片性能天花板
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應用。 ? 根據研究機構的調研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進封裝形式。這一技術不僅能夠提高芯片的性能
技術指南丨深視智能3D相機上下對射測厚操作流程
深視智能激光三維輪廓測量儀上下對射測厚操作流程說明旨在協助用戶更加全面地了解我們的傳感器設備。①帶圓孔定位上下測厚標定：基本
技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI
深視智能3D相機在異形汽車密封膠條的截面輪廓測量中的高速應用
物體表面細節等。圖|汽車密封膠條外觀輪廓測量深視智能的多3D相機掃描拼接輪廓方案，能夠不受光照環
2.5D和3D封裝技術介紹
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC
工商網監
評論