近日，深圳市強達電路股份有限公司（以下簡稱：“強達電路”或“公司”）正式向深交所提交IPO注冊申請，計劃募集6億元資金，主要用于南通強達電路科技有限公司的多層板及HDI板項目，并補充流動資金。此次募資旨在加速公司產業升級，擴大產能，以滿足日益增長的市場需求。

對于上述建設項目的必要性，強達電路在其招股書中指出主要有以下四點：

1、把握行業發展機遇，提升公司行業地位

PCB下游工業控制、通信設備、汽車電子、醫療健康和半導體測試等行業領域正加速向多樣化、互聯化和智能化方向發展，以工業自動化、5G 通信、新能源汽車和半導體等產業為代表的新興產業正滲透到經濟社會的各個領域。

隨著工業自動化、5G 通信、新能源汽車、半導體，以及未來數字經濟等新興領域行業的快速發展，依托密集頒布的相關法律法規政策，PCB下游終端電子產品市場規模不斷擴大為PCB產值持續和快速增長奠定基礎。未來，我國中高端樣板和小批量板增長率將高于PCB整體行業需求的增長率，終端電子產品的多樣化發展趨勢將促進樣板和小批量板的占比逐步提升。

雖然強達電路目前已經具備一定的規模化生產能力，但隨著下游市場規模及客戶規模的日益增長，公司的生產規模以及需求反應能力仍需進一步提升，以更好滿足下游客戶的產品需求。

本次募集資金投資項目的實施，將有助于提高公司的生產能力，優化產品結構，有助于提升公司生產安排的協調反應能力，滿足客戶的多品種、小批量、高品質、快速交付的需求，進一步提升公司的企業形象，鞏固公司在行業中的競爭地位

2、突破公司產能瓶頸，滿足銷售增長需求

隨著全球經濟形勢和 PCB 行業的整體回暖，強達電路加大了對國內和國際市場的拓展力度，近年來公司訂單數量和客戶數量均不斷上升，報告期內（2021年-2023年）收入規模、產能利用率保持在較高水平，生產能力趨于飽和，難以滿足下游客戶日益增長的市場需求，產能瓶頸成為制約公司發展的重要因素。

因此，為確保公司穩定的盈利能力，強化公司在行業內的競爭地位，公司擴充產線，提高產能刻不容緩。通過本次募集資金投資項目的實施，公司將新增產能，生產能力的提升有助于公司在保障現有供貨能力的基礎上擴展老客戶及新增客戶的需求，滿足銷售增長需求。

3、提升公司自動化和智能化生產水平，提高生產效率和質量

強達電路將繼續深耕中高端樣板和小批量產品，不斷優化產品結構，向高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板（HDI 板）、厚銅板、剛撓結合板、金屬基板、半導體測試板和毫米波雷達板等產品方向發展，尤其是在工業自動化、5G通信、新能源汽車、半導體，以及未來數字經濟等新興技術加速滲透的背景下，中高端 PCB的市場需求不斷增長，PCB行業將進入技術、產品新周期。中高端PCB對產品層數、最小線寬性能指標、導線精度及布線密度等工藝制程提出了較高的要求，傳統的生產設備難以滿足上述中高端產品的制造需求，因此PCB制造企業的生產設備需進行更新換代。

強達電路擬通過本次募集資金投資項目，在新產線引入先進的單工序生產設備和多工序一體化設備，提高生產線自動化和智能化水平，提高生產效率，提升產品質量的一致性和可靠性。

4、優化產品結構，拓展下游細分領域

電子信息產品的設計和制造逐漸向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發展和多功能系統集成方向更新迭代，對PCB的工藝要求逐步提高，高多層板、高密度互連板等中高端PCB產品的市場需求日益旺盛。

強達電路目前受制于場地和產線的限制，中高端PCB產品的產能有限。隨著PCB向高端化發展，公司擬通過本次募集資金投資項目的實施，提高高端產品的占比，優化產品結構，拓展下游細分領域，進而增強公司的市場競爭力，提高盈利水平。

可以看到，強達電路此次深交所IPO提交注冊及募資計劃是公司發展歷程中的重要里程碑。通過實施募投項目，強達電路將進一步提升生產能力、優化產品結構、推進智能化升級并拓展細分市場，為公司的長遠發展奠定堅實基礎。

審核編輯 黃宇