射頻前端解決方案的起步源于分立的功率放大器（PA）、濾波器和開關(guān)等產(chǎn)品。隨著通信技術(shù)的不斷演進，從2G到3G、4G，再到如今的5G，手機設(shè)計的復(fù)雜性顯著增加，移動設(shè)備需要支持的頻段也在不斷擴展。這一趨勢推動了射頻器件向更高集成度、更低功耗和更高性能的方向發(fā)展，這不僅將提升移動設(shè)備的性能，還將為用戶帶來更快、更穩(wěn)定的通信體驗。

關(guān)于Qorvo PAMiD，聽聽專家怎么說~

作為在射頻前端解決方案領(lǐng)域已經(jīng)深耕了30多年的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，Qorvo在集成功率放大器（PA）、濾波器、開關(guān)和低噪聲放大器（LNA）等多個射頻前端組件的L-PAMiD模塊領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，有效適應(yīng)了現(xiàn)代移動設(shè)備對小型化和輕量化的需求。Qorvo L-PAMiD產(chǎn)品讓射頻前端從以前一個復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計工程變得簡單易用，推動了前沿技術(shù)的快速普及。

從七大維度全面認識射頻L-PAMiD

“all in one”高集成度

L-PAMiD這種高集成度不僅簡化了設(shè)計和制造流程，集成化設(shè)計還節(jié)省了分離器件調(diào)試匹配的時間，縮短了研發(fā)周期，降低了研發(fā)成本，使得設(shè)備制造商能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。此外，這種高度集成的同時，通過self-shielded technology實現(xiàn)避免電磁兼容和互擾問題的發(fā)生。

多頻段支持

5G L-PAMiD產(chǎn)品能夠支持多個頻段的操作，滿足5G網(wǎng)絡(luò)對頻譜資源的廣泛需求。這種多頻段支持能力使得移動設(shè)備可以在不同的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中無縫切換，提供更好的用戶體驗。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署，不同國家和地區(qū)使用的頻段有所不同，L-PAMiD的多頻段支持能力確保了設(shè)備的全球兼容性，避免了頻段限制帶來的使用障礙。

高效率和低功耗

通過前期的內(nèi)部電路設(shè)計優(yōu)化，使得集成化方案前端損耗相對較小，工作電流相應(yīng)降低，在高效傳輸信號的同時保持較低的功耗。這對于延長移動設(shè)備的電池壽命和提升整體性能至關(guān)重要，這不僅有助于減少設(shè)備的熱量，對于需要長時間高強度使用的場景，如視頻通話和在線游戲尤為重要。

高性能濾波

集成的濾波器能夠有效地抑制干擾信號，確保信號的純凈度和傳輸質(zhì)量，這對于5G網(wǎng)絡(luò)的高數(shù)據(jù)速率和低延遲要求尤為重要，對于需要高可靠性和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場景，如自動駕駛和遠程醫(yī)療，高性能濾波器的作用尤為關(guān)鍵。

先進的熱管理

5G L-PAMiD產(chǎn)品采用先進的熱管理技術(shù)，能夠有效散熱，確保在高功率輸出時仍能穩(wěn)定運行。先進的熱管理技術(shù)能夠?qū)崟r監(jiān)測和調(diào)節(jié)設(shè)備的溫度，防止過熱導(dǎo)致的性能下降和硬件損壞。對于需要長時間高負荷運行的設(shè)備，如基站和服務(wù)器，先進的熱管理技術(shù)是保障其穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)。

靈活的設(shè)計和定制化

L-PAMiD模塊的設(shè)計具有高度的靈活性，可以根據(jù)不同設(shè)備和應(yīng)用的需求進行定制。靈活的設(shè)計和定制化不僅體現(xiàn)在硬件層面，還包括軟件和固件的可調(diào)節(jié)性，能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場景和用戶需求進行優(yōu)化配置，快速響應(yīng)市場變化和用戶需求。

支持MIMO和載波聚合

5G L-PAMiD產(chǎn)品支持多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)和載波聚合（Carrier Aggregation），提升了數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)容量。MIMO技術(shù)通過使用多個天線同時傳輸和接收信號，顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃浴］d波聚合則通過將多個載波單元聚合在一起來支持更大的傳輸帶寬，從而提升了用戶手機上網(wǎng)速度，滿足用戶對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

Qorvo以多款方案引領(lǐng)射頻“L-PAMiD時代”

Qorvo公司的L-PAMiD產(chǎn)品歷經(jīng)多代技術(shù)迭代更新，目前已推出能滿足不同細分應(yīng)用的多個衍生版本，幫助設(shè)備商推出更高性能和成本效益的產(chǎn)品，特別是在產(chǎn)品尺寸上實現(xiàn)了顯著優(yōu)化。以QM77051/77050和QM77178為例，它們是Qorvo今年主推的 sub 6G L-PAMiD產(chǎn)品，憑借更高的集成度和先進封裝滿足更小電路板面積的需求，助力移動設(shè)備不斷向更輕薄、更高性能的方向發(fā)展。

QM77051作為一款“all in one”的高集成L-PAMiD，不僅包含了低頻、中頻、高頻，還有2G的電路，相當于將已在客戶端廣泛使用的QM77052低頻集成方案和QM77058中高頻集成方案的功能都集成到了單一模塊里面。與分立方案對比，它可以節(jié)省約72%的布板面積，和MHB+LB PAMiD的方案對比，也可以節(jié)約42%的面積。QM77051和QM77050是目前Qorvo主推的一個L-PAMiD組合，作為市面上兼具集成度和性價比的產(chǎn)品，有望實現(xiàn)大眾市場的5G設(shè)備覆蓋。

Qorvo的L-PAMiD產(chǎn)品在內(nèi)部效率方面亦表現(xiàn)出色。QM77178作為Qorvo今年的旗艦產(chǎn)品，支持中高頻段，通過內(nèi)部集成Carrier和Peak兩路PA，無論是在高功率狀態(tài)下還是在低功率狀態(tài)下都能有效提升性能，其整體效率超過了24%。這些模塊是迄今為止效率非常領(lǐng)先的產(chǎn)品，即便在APT（平均功率跟蹤）狀態(tài)下，其效率也可以與ET（包絡(luò)跟蹤）情況相近。QM77178在QM77058的基礎(chǔ)上集成了分集接收功能，進一步提高了集成度，該產(chǎn)品已被用于一些旗艦手機機型上。

L-PAMiD賦能下的未來無線通信展望

L-PAMiD的卓越特性優(yōu)勢有望進一步為推動5G終端市場的增長，這也從最新的數(shù)據(jù)可以看到一些跡象——從全球5G手機市場需求來看，盡管過去幾年相關(guān)數(shù)據(jù)有所下滑，但今年上半年表現(xiàn)出了一定的回升，今年整體5G模塊的需求也呈現(xiàn)出樂觀的態(tài)勢。隨著5G技術(shù)的不斷成熟和普及，消費者對5G手機的需求也在逐步增加，預(yù)計到2025年~2026年，市場能夠回升到過去的水平。屆時，消費電子市場也將有望迎來新的增長點。

隨著L-PAMiD技術(shù)的不斷成熟和普及，射頻前端解決方案將變得更加高效、可靠和靈活，推動移動通信設(shè)備向更高性能和更小型化的方向發(fā)展。Qorvo作為射頻技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，未來將繼續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)L-PAMiD產(chǎn)品的發(fā)展，例如未來會在PA模塊中加入AI（人工智能）元素，通過算法識別場景變化，從而作為相應(yīng)功率變化的輸出，使得模塊適應(yīng)更多的場景。Qorvo的創(chuàng)新無線模塊將為5G通信和未來的無線技術(shù)奠定堅實的基礎(chǔ)。