地芯科技完成近億元B+輪融，加速高端模擬射頻芯片發展
近日，國內領先的高端模擬射頻芯片研發企業——地芯科技，宣布成功完成近億元的B+輪融資。本輪融資由鴻富資產、九智資本及鴻鵠致遠投資共同注資，標志著地芯科技在資本市場上的強勁勢頭和廣泛認可。
地芯科技自成立以來，始終致力于高端模擬及射頻芯片領域的技術創新與研發，產品覆蓋5G無線通信高端芯片、低功耗高性能物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片及無線通信模組等多個前沿領域。公司憑借深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，已成功構建了無線通信收發機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大核心產品線，廣泛應用于無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多個終端市場。
此次B+輪融資的成功，將為地芯科技注入新的活力與動力。公司計劃將資金重點用于高端人才的引進，以進一步壯大研發團隊，提升技術創新能力；同時，持續加大技術研發投入，推動產品迭代升級，豐富產品體系；此外，還將積極開拓市場，優化布局，提升品牌影響力，為更多客戶提供優質的芯片解決方案。
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