據(jù)彭博社報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美國(guó)官員通知，該公司研發(fā)中心無法獲得《芯片與科學(xué)法》（Chips Act）補(bǔ)助，這意味著該公司在硅谷中心興建研發(fā)中心的計(jì)劃可能將推遲或取消。

應(yīng)用材料公司曾計(jì)劃在美國(guó)加州桑尼維爾建40億美元大型芯片設(shè)備制造廠，希望通過此計(jì)劃獲得美國(guó)芯片補(bǔ)貼。

但美國(guó)商務(wù)部官員在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一（29日）裁定項(xiàng)目不符合補(bǔ)貼條件，拒絕了該申請(qǐng)。
需要注意的是，數(shù)月前外媒就曾提及，由于缺乏政府資金，應(yīng)用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設(shè)40億美元研發(fā)設(shè)施的計(jì)劃。

事實(shí)上，《芯片與科學(xué)法》申請(qǐng)補(bǔ)貼被拒并不罕見。在《芯片與科學(xué)法》（Chips Act）中，拜登政府是計(jì)劃提供390億美元的芯片補(bǔ)貼和750億美元的貸款以及貸款擔(dān)保，但是美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)此前曾表明，390億美元中有280億美元是用來補(bǔ)貼給尖端科技設(shè)施的。

自芯片法案發(fā)布以來，超過670家公司表示希望獲得芯片補(bǔ)貼，美國(guó)商務(wù)部官員一直警告稱，由于資源有限，該部門將被迫拒絕許多有吸引力的申請(qǐng)者。

然而，知情人士認(rèn)為，鑒于該項(xiàng)目與拜登政府振興國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)高度契合，應(yīng)用材料公司的申請(qǐng)被拒絕顯得格外引人注目。

應(yīng)用材料公司拒絕置評(píng)。負(fù)責(zé)發(fā)放政府資金的商務(wù)部代表拒絕就申請(qǐng)狀態(tài)發(fā)表評(píng)論。該機(jī)構(gòu)代表在一份聲明中表示，“我們不能也不會(huì)對(duì)資格做出任何過早的決定或建議。”

2023年5月，應(yīng)用材料宣布將耗資數(shù)十億美元興建半導(dǎo)體制程技術(shù)和設(shè)備研究中心，有望創(chuàng)造多達(dá)2000個(gè)新的工作崗位，同時(shí)為其他產(chǎn)業(yè)帶來11000個(gè)工作機(jī)會(huì)。應(yīng)用材料表示，興建目的旨在縮短將新的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場(chǎng)的時(shí)間，以提高創(chuàng)新成功率。

報(bào)道提到，應(yīng)用材料宣布研發(fā)中心計(jì)劃時(shí)，正值美國(guó)副總統(tǒng)Kamala Harris與應(yīng)用材料客戶的設(shè)計(jì)主管出席高峰會(huì)。

此外，關(guān)于興建廠房的具體計(jì)劃，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson彼時(shí)坦言道“我們行動(dòng)的規(guī)模和速度取決于激勵(lì)措施。”

審核編輯 黃宇