近日，國(guó)際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 年的半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將重返快速增長(zhǎng)軌道，將達(dá)到1275.3 億美元，較今年預(yù)期數(shù)據(jù)大增16.5%。從區(qū)域來(lái)看，中國(guó)大陸2024年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，占全球總額約32%，穩(wěn)居全球榜首地位。

中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求增速將超過(guò)20%。最近已經(jīng)有4家半導(dǎo)體設(shè)備公司公布了半年報(bào)預(yù)告，其中長(zhǎng)川科技的上半年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)最高達(dá)到1023.2%，北方華創(chuàng)、華海清科第二季度凈利潤(rùn)創(chuàng)下了單季度歷史新高。

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半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2024年國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)產(chǎn)替代上哪些最新進(jìn)展？2023年業(yè)績(jī)和最新2024年一、二季度報(bào)，揭示了哪些國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司出現(xiàn)了突破？本文進(jìn)行詳細(xì)解讀。

北方華創(chuàng)Q2凈利潤(rùn)超50%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎訂單潮

在今年上海舉辦的SEMICON大會(huì)上，北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮表示，芯片技術(shù)的進(jìn)步，離不開(kāi)芯片裝備的不斷創(chuàng)新。他認(rèn)為，不論是芯片的系統(tǒng)集成，還是工藝的集成，底層就是材料和結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，這二者都來(lái)自于裝備。我們必須通過(guò)加強(qiáng)基礎(chǔ)科研，來(lái)支撐制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)2023年?duì)I收達(dá)到220.79億元，創(chuàng)公司業(yè)績(jī)歷史新高，凈利潤(rùn)38.99億元，同比增長(zhǎng)65.73%。7月11日，北方華創(chuàng)公告，預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入114.1億元-131.4億元，同比增長(zhǎng)35.4%-55.93%；預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)25.7億元-29.6億元，同比增長(zhǎng)42.84%-64.51%。公司應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備和爐管設(shè)備等工藝裝備及市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升。預(yù)計(jì)第二季度的凈利潤(rùn)14.43億到18.33億元，環(huán)比增長(zhǎng)28%-63%，創(chuàng)下單季度新高。

北方華創(chuàng)的薄膜沉積和刻蝕、光刻設(shè)備稱為最重要的三大前道設(shè)備。從主營(yíng)業(yè)務(wù)看，公司可以為先進(jìn)封裝領(lǐng)域客戶提供TSV制造、正面制程-大馬士革工藝、背面制程-露銅刻蝕和RDL工藝的全面解決方案，其中，TSV技術(shù)作為先進(jìn)互聯(lián)方式，在HBM和CoWoS中起到至關(guān)重要作用。中郵證券研報(bào)指出，隨著2.5D和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用，TSV作為關(guān)鍵工藝將拉動(dòng)集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，顯然北方華創(chuàng)受益于該技術(shù)自主可控。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能存在較大缺口，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率還需要較大提升空間，北方華創(chuàng)的自研技術(shù)和設(shè)備未來(lái)2-3年將迎來(lái)更多國(guó)內(nèi)廠商的訂單。

中微半導(dǎo)體一季度營(yíng)收增長(zhǎng)31.23%，刻蝕設(shè)備掌握九成關(guān)鍵零部件

“在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)離國(guó)際先進(jìn)水平還有相當(dāng)一段距離。國(guó)內(nèi)可以提供的設(shè)備，占集成電路生產(chǎn)線的百分?jǐn)?shù)，比較保守的說(shuō)法15%沒(méi)有問(wèn)題，進(jìn)取的說(shuō)法是30%，甚至更高也有可能。同時(shí)，我們非常欣喜的看到，中國(guó)數(shù)百家半導(dǎo)體設(shè)備公司都在拼命努力，發(fā)展速度很快，成熟的有20多家企業(yè)，幾乎涵蓋了半導(dǎo)體十大類設(shè)備的所有門類。”中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯?qū)γ襟w表示。

中微半導(dǎo)體成立于2004年，2007年首臺(tái)刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，到2024年公司累計(jì)已經(jīng)超過(guò)5000個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外130多條產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)銷售。近日，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯表示，當(dāng)前中微自主化進(jìn)展順利，關(guān)鍵零組件“自主可控”比例已超過(guò)9成，預(yù)期在2024年第3季就能達(dá)到100%。他相信在5~10年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)可以趕上最先進(jìn)水平。

經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，中微公司已經(jīng)成國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，從這家公司最近三年的營(yíng)收和凈利潤(rùn)都能看到中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求的迅猛增長(zhǎng)。從2021年到2023年，中微公司的營(yíng)收分別達(dá)到31.08億，47.4億和62.64億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率突破32%；這三年間，凈利潤(rùn)分別達(dá)到10.11億，11.7億和17.86億元，2023年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)52.67%。

營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面，2023年中微公司刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長(zhǎng)約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。同期，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)17.86億元，同比增長(zhǎng)52.67%。中微公司認(rèn)為，“半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)，制造設(shè)備是關(guān)鍵”，沒(méi)有能加工微米和納米尺度的光刻機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)和薄膜沉積等設(shè)備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。

今年第一季度，中微半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%。扣非凈利潤(rùn)2.63億元，同比增長(zhǎng)15.40%。其中，公司第一季度刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入 13.35 億元，較上年同期增長(zhǎng)約 64.05%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。

近年來(lái)，芯片從二維向三維的結(jié)構(gòu)變化帶來(lái)了新的市場(chǎng)機(jī)遇。尹志堯認(rèn)為，集成電路發(fā)展到當(dāng)前階段，光刻機(jī)的關(guān)鍵作用在減弱，而刻蝕、薄膜和其它設(shè)備的關(guān)鍵作用在增強(qiáng)。深層結(jié)構(gòu)不是靠光刻，而是薄膜等其它設(shè)備的綜合作戰(zhàn)，這對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的機(jī)會(huì)。

中微未來(lái)設(shè)定了三大業(yè)務(wù)方向，一是集成電路設(shè)備，從刻蝕到薄膜再到檢測(cè)等關(guān)鍵領(lǐng)域，更多地去做開(kāi)發(fā)；二是泛半導(dǎo)體設(shè)備，公司將借助現(xiàn)有技術(shù)積累，擴(kuò)展布局顯示、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；三是進(jìn)軍光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，中微公司通過(guò)投資布局了第四大設(shè)備市場(chǎng)——光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，近期將盡快開(kāi)發(fā)出電子束檢測(cè)設(shè)備，這也是除光刻機(jī)以外最大的短板。

華海清科：CMP設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)跑者，Q2營(yíng)收和凈利潤(rùn)上漲

“華海清科最早是從CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）起步，我們現(xiàn)在CMP已經(jīng)進(jìn)入了各個(gè)頭部企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了高比例的國(guó)產(chǎn)替代。在這一基礎(chǔ)上，圍繞著Chiplet和HBM（高帶寬內(nèi)存）開(kāi)展了一系列設(shè)備布局，如減薄加拋光設(shè)備已經(jīng)小批量發(fā)往用戶，而且都是頭部企業(yè)，效果非常好。特別是在有些TTV工藝上的均線指標(biāo)已經(jīng)超過(guò)國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。” 華海清科董事、總經(jīng)理張國(guó)銘對(duì)媒體表示。

華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，公司在納米級(jí)拋光、納米精度膜厚在線檢測(cè)、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局，開(kāi)發(fā)出了Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備。

7月14日，華海清科發(fā)布預(yù)計(jì)預(yù)告，該公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為14.50億元至15.20億元，較上年同期相比增加2.16億元至2.86億元，同比增長(zhǎng)17.46%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4.25億元至4.45億元，較上年同期相比增加5090.27萬(wàn)元至7090.27萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)13.61%至18.95%。

如何實(shí)現(xiàn)上半年業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)？華海清科表示，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）等專用裝備、晶圓再生與耗材服務(wù)銷售規(guī)模較同期均有不同程度增長(zhǎng)。

長(zhǎng)川科技：凈利潤(rùn)大漲10倍，多款新品設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破

長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。這家公司的主要客戶包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤(rùn)微電子、日月光等多個(gè)企業(yè)。

7月15日，長(zhǎng)川科技發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬母公司凈利潤(rùn)2-2.30 億元，同比增長(zhǎng)877%-1023%。其中第二季度，長(zhǎng)川科技實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.96億到2.2億，同比增長(zhǎng)324.14%-359.53%。

得益于集成電路行業(yè)的整體溫和復(fù)蘇，以及細(xì)分市場(chǎng)客戶需求的顯著增長(zhǎng)，長(zhǎng)川科技在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。這導(dǎo)致與去年同期相比，公司的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。比如測(cè)試機(jī)方面，長(zhǎng)川公司投入數(shù)字測(cè)試機(jī)開(kāi)發(fā)，D9000 系列新品可用于數(shù)字邏輯芯片、系統(tǒng)級(jí)SoC 及其射頻類芯片的CP 和FT 測(cè)試；在分選機(jī)方面，長(zhǎng)川自研的三溫分選機(jī)，適用于GPU、服務(wù)器CPU、AI芯片等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和車載、手機(jī)等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品測(cè)試。

此外，長(zhǎng)川科技對(duì)STI 完成收購(gòu)之后，整合STI 在業(yè)界領(lǐng)先的高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)（AOI），為探針臺(tái)等新產(chǎn)品在光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域提供技術(shù)支持。STI與德州儀器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家國(guó)際IDM和封測(cè)廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為公司進(jìn)入國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)體系提供了有力支持。

小結(jié)：

據(jù)海外媒體報(bào)道，美國(guó)考慮最快于今年8月下旬出臺(tái)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進(jìn)一步限制中國(guó)取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。海外對(duì)中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備管控日趨收緊，這都倒逼中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)此類設(shè)備的研發(fā)和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。誰(shuí)能真正把握市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，技術(shù)和產(chǎn)品力是最終的檢驗(yàn)。

北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、長(zhǎng)川科技等多家廠商都不懈努力，相信今年下半年還會(huì)有更多的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新品消息和市場(chǎng)情況，我們將持續(xù)跟進(jìn)報(bào)道。