據外媒彭博和紐約時報，美國拜登政府表示，將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款，用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設施，該項目將增強美國在人工智能（AI）供應鏈關鍵部分的產能。美國官員們稱這是重建美國半導體制造業的里程碑。

美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，隨著這一消息的宣布，美國現在已獲得全球五大領先半導體制造商的承諾，他們將在美國政府的財政援助下在美國建設芯片工廠。拜登政府此前宣布，已與英特爾、臺積電、三星電子和美光達成協議，資助他們在美國的投資。“這些是世界上僅有的能夠大規模生產尖端芯片的公司，”雷蒙多說。其他擁有自己的半導體資助計劃的國家/地區最多從其中兩家公司獲得了投資。

SK海力士這座耗資38.7億美元的工廠將封裝高帶寬存儲器（HBM）芯片，供英偉達等AI芯片制造商使用，而這家韓國公司在這一領域占據主導地位。據美國商務部官員表示，SK海力士預計將從韓國向其美國工廠運送自己的存儲芯片。該工廠預計將創造約1000個就業崗位。除了撥款和貸款外，SK海力士預計將像其他在美國建廠的公司一樣享受25%的稅收抵免。

雷蒙多表示，這項投資是一筆“大買賣”，因為這意味著美國將“擁有世界上最安全、最多樣化的供應鏈，以及為AI提供動力的先進半導體”。SK海力士生產的先進存儲芯片是創建AI的重要組成部分。

SK海力士有意擴大其在向英偉達供應HBM芯片方面對三星電子和美光的領先優勢，這一優勢幫助其市值自2022年底以來翻了一番。封裝是將芯片組裝并準備連接到設備的過程，已成為中美技術沖突的關鍵領域。

美國商務部官員表示，加上SK海力士的撥款，美國《芯片法案》現已撥出390億美元資金中的300多億美元，還包括750億的貸款，旨在加強美國國內芯片制造業，減少美國對亞洲在重要半導體方面的依賴。

除了英偉達，SK海力士的主要客戶還包括蘋果、微軟和Alphabet公司。SK集團最初表示，將在美國封裝和其他研究項目上投資高達150億美元。當該公司公布其印第安納州工廠時，他們表示，該工廠標志著其全部承諾的一部分。

《芯片法案》資金年底發放

目前全球只有約10%的半導體是在美國制造的，低于1990年的約37%。扭轉美國在全球芯片制造業中份額下降的趨勢一直是拜登總統的主要優先事項，也是他經濟政策議程的關鍵組成部分。

美國半導體產業協會（SIA）估計，到2032年，新的投資將幫助美國國內芯片制造能力翻三倍，到2032年，美國在全球芯片制造中的份額將提高到14%。

其他公司獲得了數額更大的數十億美元的撥款。今年，美國聯邦官員授予英特爾高達85億美元，臺積電高達66億美元的補貼。

美國商務部官員表示，在約300億美元的公共投資總額中，私營公司承諾在美國投資超過3000億美元。他們表示，這有助于創造超過10萬個就業崗位。

一位高級政府官員表示，這390億美元尚未分配給公司，但預計將在今年年底前開始發放。據稱，美國商務部將在同一時間決定如何分配剩余資金。

一些公司的生存能力仍存在長期問題。英特爾近期表示，為了從一系列困境中恢復過來，公司將裁員約17500人，占員工總數的15%。英特爾表示，公司仍致力于擴大其在美國的芯片工廠的計劃。

審核編輯 黃宇