核芯互聯發布高性能ADC芯片CL3653B，優化紅外成像應用
核芯互聯科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模數轉換器（ADC）芯片——CL3653B，該芯片作為廣受好評的CL3653系列的最新力作，不僅完美繼承了前代產品的卓越性能，更在紅外成像等高端應用上實現了突破性優化。
CL3653B在硬件設計上實現了與CL3653及市場主流AD9653的完全兼容，確保了用戶升級的便捷性與成本效益。其核心亮點在于，在1MHz輸入信號、30MSPS高速采樣率下，能夠實現高達78 dBFS的信噪比（SNR），這一卓越指標遠超同類競品，為紅外成像等追求極致信號質量的領域提供了前所未有的性能保障。
此次升級，標志著核芯互聯在模數轉換技術上的又一次重大飛躍，CL3653B以其更加靈活的配置、更高的性能表現以及更低的成本，無疑將為用戶帶來更加高效、可靠的解決方案，助力紅外成像等前沿科技領域的快速發展。
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