在半導體產業(yè)面臨復雜多變的市場環(huán)境下，晶合集成以卓越的業(yè)績和堅定的技術創(chuàng)新步伐，交出了一份令人矚目的答卷。公司近日公布的2024年半年度報告顯示，上半年實現營業(yè)收入43.98億元，同比增長48.09%，這一增長態(tài)勢不僅展現了晶合集成在市場競爭中的強勁實力，也體現了其良好的發(fā)展勢頭。

尤為引人關注的是，上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤達到了1.87億元，與上年同期相比實現了驚人的528.81%的增長，成功實現了扭虧為盈的重大突破。這一成績不僅是對公司管理團隊高效運營的肯定，也是晶合集成持續(xù)深化技術創(chuàng)新、優(yōu)化產品結構戰(zhàn)略成果的直接體現。

尤為值得一提的是，晶合集成在二季度延續(xù)了強勁的盈利增長勢頭，歸母凈利潤達到1.08億元，環(huán)比一季度增長了35.94%。這一表現充分說明了公司在面對產業(yè)下行周期時，所展現出的強大韌性和靈活應變能力。

在技術創(chuàng)新方面，晶合集成同樣表現搶眼。半年報顯示，上半年公司成功推動了55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺的大批量生產，這一技術突破不僅滿足了市場對于高性能圖像傳感器的需求，也進一步鞏固了晶合集成在高端芯片制造領域的市場地位。同時，40nm高壓OLED顯示驅動芯片工藝平臺的小批量生產，也標志著公司在顯示驅動芯片領域的技術實力得到了顯著提升，進一步豐富了其在晶圓代工領域的產品結構。

展望未來，晶合集成將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念，加速新技術、新產品的研發(fā)與落地，為晶圓代工業(yè)務的高質量發(fā)展注入源源不斷的動力。