在高端圖像傳感器領域，中國企業迎來了歷史性突破。近日，晶合集成攜手思特威，成功試產了業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（CIS），標志著中國在高端單反相機核心部件上的自主研發能力邁出了堅實的一步，打破了長期以來由索尼等國際巨頭主導的市場格局。

這款創新產品的誕生，源于對8K高清化時代來臨的敏銳洞察。隨著高清視頻與影像需求的不斷攀升，市場對高性能CIS的需求日益增長。晶合集成依托其自主研發的55納米工藝平臺，與思特威緊密合作，攻克了光刻拼接技術中的重重難關，實現了像素列中高精度拼接與良率的顯著提升。這一技術突破，不僅超越了傳統光罩在單個芯片尺寸上的限制，更在納米級制造工藝中確保了拼接后芯片電學性能與光學性能的完美統一。

此次試產成功，不僅為高端單反相機市場帶來了全新的選擇，更彰顯了中國企業在高端半導體領域的技術創新實力。未來，隨著該產品的商業化應用，國產圖像傳感器有望在更多領域與國際品牌同臺競技，共同推動全球影像技術的發展與進步。