每個(gè)產(chǎn)品都需要很多程序在完成檢測之前,電路板上設(shè)有液晶電子產(chǎn)品在檢測過程中,在加壓環(huán)境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動(dòng)芯片很容易發(fā)生碰撞,導(dǎo)致晶體發(fā)生振動(dòng)時(shí),振動(dòng)或振動(dòng)停止等故障現(xiàn)象。?
晶體失效原因:
1,在密封時(shí),晶體內(nèi)部要求真空充氮,密封壓力如果有不良,密封不良的石英晶體,在酒精處于壓力下,即稱為雙漏,泄漏時(shí),會(huì)引起振動(dòng)停止。
2,由于芯片本身的厚度很薄,當(dāng)激振功率過大時(shí),內(nèi)部石英片會(huì)損壞,導(dǎo)致停止振動(dòng)。
![wKgaombFXtiAEk-wAAVOf_SlENA413.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/04/8C/wKgaombFXtiAEk-wAAVOf_SlENA413.png)
3.在焊錫絲上,當(dāng)電路板通孔滲入時(shí),導(dǎo)致與殼體的銷釘連接,或結(jié)晶器在制造過程中,底座上的錫銷點(diǎn)與殼體相連,單漏將引起短路,造成振動(dòng)停止。
(4)石英晶體振蕩器在剪切銷和焊接產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而焊錫溫度太高,時(shí)間太長會(huì)影響晶體,易造成臨界狀態(tài)的晶體,產(chǎn)生振動(dòng)而振動(dòng),振動(dòng)甚至停止。
(5)主動(dòng)載荷會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因數(shù)),使晶體的穩(wěn)定性降低,受周圍活性成分的影響,不穩(wěn)定。
(6)當(dāng)3225貼片晶振頻率漂移超過晶體的頻偏范圍時(shí),它不能捕獲晶體的中心頻率,從而導(dǎo)致芯片不振蕩。
解決晶振失效的方法
為解決晶體振蕩器故障的方法1)根據(jù)技術(shù)要求,對石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn),檢查其密封情況,及時(shí)處理有缺陷的產(chǎn)品并分析原因。
(2)密封過程是將調(diào)諧諧振元件封裝在氮?dú)獗Wo(hù)中,以穩(wěn)定石英諧振器的電性能。此程序應(yīng)保持進(jìn)料倉、壓力密封腔和排料干凈,密封倉要連續(xù)氮?dú)?,并在密封過程中注意頭部磨損和模具位置,電壓、壓力和氮?dú)饬髁空#駝t及時(shí)處理。質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):無傷痕、毛刺、孔、彎曲、沖壓不斜對稱。
(3)由于石英晶體是由IC驅(qū)動(dòng)電源提供的適當(dāng)工作的無源元件,因此,當(dāng)激發(fā)功率過低時(shí),晶體不易發(fā)生振動(dòng),過高,形成激勵(lì),斷石英片,振動(dòng)停止引起。因此,應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)力量。此外,有源負(fù)載會(huì)消耗一定的功率,從而降低晶體的Q值,從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周圍的活性成分,在一個(gè)不穩(wěn)定的狀態(tài),不出現(xiàn)振動(dòng)現(xiàn)象,所以外部功率負(fù)載,應(yīng)適當(dāng)功率的負(fù)載匹配。
(4)控制剪切銷和焊接過程,保證絕緣和底銷的質(zhì)量,引腳光亮均勻,無凹坑,無變形、裂紋、劃痕、污跡、變色和剝落。為了防止泄漏,絕緣墊片可以添加到晶體。
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