本文主要介紹合宙Air700ECQ的射頻接口介紹，電氣特性，射頻特性，結構與規(guī)格，模塊的存儲和生產(chǎn)以及一些術語縮寫含義。

到本篇文章，關于合宙Air700ECQ的硬件設計就介紹結束了！

前文鏈接：

合宙Air700ECQ硬件設計手冊——主要性能-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

合宙Air700ECQ硬件設計手冊——應用接口2-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

合宙Air700ECQ硬件設計手冊——應用接口3-電子發(fā)燒友網(wǎng) (elecfans.com)

Air700ECQ是一款高度集成的LTE Cat1無線通信模組，基于移芯EC716E平臺設計，有著極小的封裝和極高的性價比。

它支持移動雙模FDD-LTE/TDD-LTE 4G遠距離無線傳輸技術，能夠廣泛應用于共享設備、定位器、DTU數(shù)傳等多種場景。

此外，Air700ECQ還提供了USB、串口、I2C等多種接口，以及靈活的電源供電方案，包括LDO和DCDC供電方

式，確保了模塊在各種復雜應用環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

一、射頻接口

天線接口管腳定義如下：

RF_ANT管腳定義：

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1.1. 射頻參考電路

注意：

• 連接到模塊RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他類型的RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。
• 在靠近天線的地方預留Π型匹配電路，兩顆電容默認不貼片，電阻默認貼0歐姆，待天線廠調試好天線以 后再貼上實際調試的匹配電路；
• Luat模塊阻抗線及天線設計建議： https://doc.openluat.com/article/2430

1.2. RF 輸出功率

RF傳導功率：

1.3. RF傳導靈敏度

RF傳導靈敏度：

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1.4.工作頻率

1.5.推薦RF焊接方式

如果連接外置天線的射頻連接器是通過焊接方式與模塊相連的，請務必注意連接線的剝線方式及焊接方法，尤其是地要焊接充分。

請按照下圖中正確的焊接方式進行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。

二、.電器特性，可靠性，射頻特性

2.1.絕對最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

絕對最大值：

2.2.推薦工作條件

2.3.工作溫度

2.4.功耗

2.4.1.模塊工作電流

測試儀器：綜測儀R&SCMW500，程控電源安捷倫66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度25℃，插入白卡，連接綜測儀CMW500

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2.4.2.實網(wǎng)模擬長連接功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)

模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務器定時心跳測試，模擬實際應用下的定時上報場景下功耗，從而能夠估算出電 池的使用時間。超低功耗方案參考：https://doc.openluat.com/wiki/50

各階段耗流(中等信號強度下實網(wǎng)測試測試)

注意： 當前功耗數(shù)據(jù)為空，正在安排做700ECQ模塊的功耗數(shù)據(jù)測試

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2.5.靜電防護

在模塊應用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會對模 塊造成一定的損壞。

所以ESD保護必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測試，研發(fā)等過程，尤其在產(chǎn)品設計中， 都應采取防ESD保護措施。

如電路設計在接口處或易受ESD點增加ESD保護，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。

ESD性能參數(shù)（溫度：25℃,濕度：45%）

三、結構與規(guī)格

3.1. 模塊尺寸

該章節(jié)描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

3.2. 推薦PCB封裝

正視圖，Air700ECQPCB 封裝（單位：毫米）

注意： 1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少3mm；

2. 請訪問：https://www.openluat.com/ 來獲取模塊的原理圖PCB 封裝庫。

四、. 存儲和生產(chǎn)

4.1. 存儲

Air700ECQ以真空密封袋的形式出貨。

模塊的存儲需遵循如下條件： 環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。

當真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內(nèi)完成貼片。
  
• 空氣濕度小于10% 若模塊
  

處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：

• 當環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
  
• 當真空密封袋打開后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內(nèi)完成貼 片
  
• 當真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10% 如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。
  

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。

如果只需要短時間的烘烤，請 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

4.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調整合適，為保證模 塊印膏質量，Air700ECQ模塊焊盤部分對應的鋼網(wǎng)厚度應為 0.2mm。

五、術語縮寫

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