合宙Air700EAQ是一款基于移芯EC716E平臺設計的LTE Cat 1無線通信模組。

支持亞洲FDD-LTE的4G遠距離無線傳 輸技術。

以極小封裝，極高性價比，滿足IoT行業的數傳應用需求。

例如共享應用場景，定位器場景，DTU數 傳場景等。

本文我們介紹了合宙Air700EAQ硬件設計——射頻接口、電氣特與規格等內容。

前文介紹了合宙Air700EAQ硬件設計的應用接口：

合宙Air700EAQ硬件設計手冊——應用接口1-電子發燒友網 (elecfans.com)

合宙Air700EAQ硬件設計手冊——應用接口1-電子發燒友網 (elecfans.com)

一、射頻接口

天線接口管腳定義如下：

RF_ANT 管腳定義：

?

1. 1 射頻參考電路

注意：

連接到模塊RF天線焊盤的RF走線必須使用微帶線或者其他類型的 RF走線，阻抗必須控制在50歐姆左右。

在靠近天線的地方預留Π型匹配電路，兩顆電容默認不貼片，電阻默認貼0歐姆，待天線廠調試好天線以 后再貼上實際調試的匹配電路；

Luat模塊阻抗線及天線設計建議： https://doc.openluat.com/article/2430

1.2. RF 輸出功率

RF傳導功率：

?

1.3 RF 傳導靈敏

1.4. 工作頻率

1.5. 推薦 RF焊接方式

如果連接外置天線的射頻連接器是通過焊接方式與模塊相連的，

請務必注意連接線的剝線方式及焊接方法， 尤其是地要焊接充分，

請按照下圖中正確的焊接方式進行操作，以避免因焊接不良引起線損增大。

二.、電器特性，可靠性，射頻特性

2.1. 絕對最大值

下表所示是模塊數字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

2.2推薦工作條件

2.3.工作溫度

2.4. 功耗

2.4.1. 模塊工作電流

測試儀器：綜測儀 R&S CMW500，程控電源 安捷倫 66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測儀 CMW500

2.4.2. 實網模擬長連接功耗

模塊聯網功耗數據

模塊低功耗模式下聯網連接服務器定時心跳測試，模擬實際應用下的定時上報場景下功耗，從而能夠估算出電 池的使用時間。

超低功耗方案參考：https://doc.openluat.com/wiki/50

各階段耗流(中等信號強度下實網測試測試)

注意：

由于是實網測試，網絡信號強度，注冊頻段，服務器響應時間都會對測試的值有較大影響，因此，此數據僅供 參考。

2.5. 靜電防護

在模塊應用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產生的靜電，

通過各種途徑放電給模塊，可能會對模 塊造成一定的損壞，

所以 ESD保護必須要重視，不管是在生產組裝、測試，研發等過程，尤其在產品設計中， 都應采取防 ESD保護措施。

如電路設計在接口處或易受 ESD點增加 ESD保護，生產中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 ：ESD 性能參數（溫度：25℃, 濕度：45%）

三、結構與規格

3.1. 模塊尺寸

該章節描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

3.2. 推薦 PCB

注意： 1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm

2. 請訪問：https://www.openluat.com/ 來獲取模塊的原理圖 PCB 封裝庫。

四、存儲和生產

4.1. 存儲

Air700EAQ以真空密封袋的形式出貨。

模塊的存儲需遵循如下條件： 環境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。

• 當真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：
  
• 模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內完成貼片。
  
• 空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：
  
• 當環境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
  
• 當真空密封袋打開后，模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內完成貼 片
  
• 當真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10% 如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。
  

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。

如果只需要短時間的烘烤，請 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規范。

4.2. 生產焊接

用印刷刮板在網板上印刷錫膏，使錫膏通過網板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調整合適，為保證模 塊印膏質量，Air700EAQ模塊焊盤部分對應的鋼網厚度應為 0.2mm.

為避免模塊反復受熱損傷，建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。

推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

五、術語縮寫

好了，到這里，關于合宙Air700EAQ的硬件設計就介紹完畢了。