表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢也越來越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級。例如，片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小，同時(shí)性能和精度也在不斷提高。疊層型片式磁珠MLCB及磁珠陣列的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大，以滿足電路對更小體積和更高精度的要求。

表面貼裝元件介紹

SMT表面貼裝技術(shù)，是電子元器件的一種重要封裝技術(shù)。在SMT工藝中，表面貼裝元器件是指在一個(gè)表面上進(jìn)行組裝和焊接的電子元器件，包括電阻、瓷片電容、片式元件、表面貼裝元器件、組裝器件和柱形元件等。

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表面貼裝元器件類型

矩形元件

電阻、瓷片電容等片式元件。

片式元件

表面貼裝元器件，包括集成電路芯片等。

組裝器件

二極管、晶體管、電感、電解電容等。

柱形元件

整流二極管、晶體管、電感、電解電容等。

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表面貼裝元器件的特點(diǎn)

尺寸小、重量輕

適合高密度組裝，有利于電子產(chǎn)品小型化和薄型化。

引線或引腳很短

有利于減少寄生電感和電容，改善了高頻特性。

組裝可靠性好

形狀簡單、結(jié)構(gòu)牢固。

尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化

適合自動(dòng)化組裝，效率高、質(zhì)量好，利于大批量生產(chǎn)，綜合成本低。

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表面貼裝元器件引腳形式

翼形引腳

能適應(yīng)薄、小間距的發(fā)展，適應(yīng)各種焊接工藝，但在運(yùn)輸和使用中易使引腳受損。

J形引腳

空間利用系數(shù)較大，對焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差，但引腳較硬，在運(yùn)輸和使用中不易損壞。

對接引腳

剪切強(qiáng)度低，對貼裝和焊接要求更高。

球柵陣列

屬于面陣列封裝，引腳不會變形，適合于高引腳數(shù)的封裝，但焊接的適應(yīng)性較差，并且焊后的可檢測性較差。

阻容元件識別方法

電阻的識別

電阻的單位為歐姆，常用的有毫歐姆、千歐姆、百萬歐姆等。可以根據(jù)電阻的大小來判斷元件的大小，但需要注意電阻的分壓與分流的問題。

電容的識別

電容的單位為法拉，常用的有微法、兆法、千法、百萬法拉等。可以通過電容的容量來判斷元件的大小和性質(zhì)，但需要注意電容的動(dòng)態(tài)平衡問題。

電感的識別

電感的單位為亨利，常用的有毫亨利、微亨利、納亨利等。可以通過電感的感值來判斷元件的大小和性質(zhì)，但需要注意電感的自感與互感的問題。

● 表面貼裝元件的種類●

● 元件尺寸公英制換算●

0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil

●片式電阻、電容識別標(biāo)記●

IC第一腳的辨認(rèn)方法

一般IC都會有一個(gè)缺口芯片正面向上，缺口向上時(shí)，缺口左面的為第一腳，順著逆時(shí)針的方向依次類推。有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一個(gè)邊角放一個(gè)圓圈，最靠近圓圈的為第一腳，如果是IC芯片上有兩個(gè)一大一小的圓點(diǎn)，一般情況下以小點(diǎn)為標(biāo)準(zhǔn)。

圓點(diǎn)作標(biāo)識

QFP封裝黑色部分，在其中一個(gè)角會有個(gè)小凹圓點(diǎn)，或是印上去的小圓點(diǎn)，為第一腳。

IC有缺口標(biāo)志

當(dāng)芯片既有缺口又有圓角時(shí)，若二者放置位置有沖突，一律以缺口為主。

文字標(biāo)識

以文字作標(biāo)識：正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”。

橫杠作標(biāo)識

以橫杠作標(biāo)識：橫杠一邊為一腳。

常見IC的封裝方式

DIP封裝

雙列直插封裝，引腳從兩邊插入封裝體，中間有引腳排列形成的通孔。

SOP封裝

小外形封裝，引腳從四邊伸出，中間有引腳排列形成的通孔。

SSOP封裝

窄間距小外形封裝，引腳從四邊伸出，中間有引腳排列形成的通孔。

TSOP封裝

薄型小尺寸封裝，引腳從四邊伸出，中間有引腳排列形成的通孔。

LGA封裝

低插槽封裝，引腳從底部插入封裝體，中間有引腳排列形成的通孔。

QFN封裝

四邊扁平封裝，引腳從四邊插入封裝體，中間有引腳排列形成的通孔。

PLCC封裝

塑料芯片載體封裝，引腳從底部彎曲，插入封裝體中。

BGA封裝

球柵陣列封裝，引腳從四邊插入封裝體，中間有引腳排列形成的通孔。

不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景，封裝的形式和大小也會根據(jù)需求和設(shè)計(jì)的不同而有所變化。

● 部分常見IC封裝匯總 ●

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