8月，臺積電通過收購群創位于臺南的工廠，正式將其轉型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級封裝技術的生產基地，此舉被視為臺積電與三星電子在半導體封裝技術競賽中的又一關鍵舉措。臺積電此舉不僅鞏固了其市場領導地位，還依托其成熟的2.5D封裝技術CoWoS，牢牢占據了市場62%的份額。

進入9月，三星電子的電子設備解決方案（DS）部門也不甘示弱，迅速進行了內部結構調整與人員擴張，旨在提升其封裝技術的競爭力。面對臺積電在封裝領域的長期優勢，特別是在半導體代工領域日益嚴峻的競爭環境下，三星此舉顯得尤為迫切。三星不僅將先進封裝（AVP）業務團隊轉型為更具活力的開發團隊，還積極網羅行業內頂尖的模擬、設計與分析人才，以加速技術創新。

隨著半導體前端工藝逐漸逼近物理極限，市場對于高效能封裝技術的需求空前高漲。這一趨勢對依賴高性能AI芯片的全球科技巨頭如英偉達、AMD及蘋果等公司尤為重要。臺積電的CoWoS技術以其卓越的存儲與邏輯半導體連接性能，在滿足這些高端需求上展現出了強大的競爭力。

為持續保持領先地位，臺積電正加大對封裝領域的投資力度，不僅計劃擴建產能，還深入探索包括FO-PLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）在內的下一代封裝技術。據行業預測，臺積電預計將在明年增設兩座新廠，預計將使封裝產能實現70%至80%的大幅增長。

相比之下，雖然三星電子正努力推廣其交鑰匙服務及FO-PLP技術，但目前在全球OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）市場的份額僅為4.3%，遠落后于占據46.2%份額的中國臺灣。盡管三星積極行動，但尚未能贏得關鍵大客戶的廣泛認可。

分析人士指出，封裝技術一直是臺積電多年來的核心競爭力所在，其持續的投資與技術創新為構建深厚的技術壁壘奠定了堅實基礎。三星電子若想在短期內追趕并超越臺積電，將面臨巨大挑戰。因此，為了穩固并擴大其代工市場份額，三星必須加速并擴大在封裝領域的投資規模，以期在未來競爭中占得一席之地。