來源：芯聯(lián)集成

摘要

今日，芯聯(lián)集成董事會通過了以發(fā)行股份及支付部分現(xiàn)金方式收購子公司的重組草案決議。這是公司邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段的重要里程碑，有助于公司集中優(yōu)勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產(chǎn)品線高速發(fā)展。
9月4日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱“芯聯(lián)集成”）（688469.SH）發(fā)布公告，公司董事會通過了收購控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)的重組草案決議。
具體交易方案為：芯聯(lián)越州72.33%的股份對應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。芯聯(lián)集成以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對價(jià)90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對價(jià)5.90億元，占交易總對價(jià)的10%。
本次交易完成后，公司將實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的深度整合，并為公司的IGBT、SiC以及高壓模擬IC等三大產(chǎn)品線的增長注入強(qiáng)勁動(dòng)力，為公司的業(yè)務(wù)高增長打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

·并購將成行業(yè)主旋律·
6月19日，中國證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，明確提出支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開展吸收合并。
“科八條”發(fā)布后，公司作為科八條第一股率先在6月中下旬發(fā)布重組公告，隨后其他10多家科創(chuàng)板上市公司接連發(fā)布并購重組方案。芯聯(lián)集成響應(yīng)政策和市場號召，通過收購重組子公司來實(shí)現(xiàn)公司的高質(zhì)量發(fā)展。
公司總經(jīng)理趙奇此前在“科創(chuàng)板開市五周年峰會”上表示，并購已成為行業(yè)的一項(xiàng)主旋律。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去五、六年的蓬勃發(fā)展，去年產(chǎn)業(yè)的周期低谷也讓不少從業(yè)者對產(chǎn)業(yè)本身有了更加理性和清醒的認(rèn)識。加之如今的科創(chuàng)板的相關(guān)政策引導(dǎo)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購階段將逐步開啟。
芯聯(lián)集成通過本次交易可以短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補(bǔ)，充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域布局。

·推動(dòng)公司業(yè)務(wù)高增長·
芯聯(lián)越州現(xiàn)擁有約7萬片/月的硅基產(chǎn)能和0.5萬片/月的6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能，也在VCSEL（GaAs）和功率驅(qū)動(dòng)（高壓模擬IC）等高技術(shù)平臺上進(jìn)行了戰(zhàn)略性布局。收購?fù)瓿珊?，芯?lián)集成將實(shí)現(xiàn)8英寸硅基產(chǎn)能的統(tǒng)一管理， 這將促進(jìn)內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈等方面的深度整合，簡化管理流程，提高運(yùn)營效率。
此次收購也有助于芯聯(lián)集成集中優(yōu)勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產(chǎn)品線的高速發(fā)展。
公司的碳化硅產(chǎn)品線已具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。

公司是率先實(shí)現(xiàn)新能源汽車主驅(qū)逆變SiC器件的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。SiC MOSFET出貨量穩(wěn)居亞洲前列。

公司SiC MOSFET的產(chǎn)品良率和技術(shù)參數(shù)已達(dá)世界先進(jìn)水平，并儲備至少兩代產(chǎn)品。

公司8英寸SiC MOSFET晶圓已實(shí)現(xiàn)工程批下線，8英寸SiC MOSFET將于明年進(jìn)入量產(chǎn)階段，同時(shí)計(jì)劃于2025年量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET。

這些都將進(jìn)一步提升公司碳化硅產(chǎn)品市場競爭力。本次交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點(diǎn)投入，把握汽車電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場機(jī)遇，持續(xù)推進(jìn)研發(fā)迭代產(chǎn)品平臺。新能源汽車的集中度提升和高端功率半導(dǎo)體的提前集中化，將助力公司成為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要玩家。
同時(shí)，公司模擬IC業(yè)務(wù)初顯成效。
今年上半年，公司已相繼推出數(shù)?；旌?a href="http://www.xsypw.cn/soft/data/21-22/" target="_blank">嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺，SOI BCD 平臺等多個(gè)車規(guī)級技術(shù)平臺，實(shí)現(xiàn)成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計(jì)公司。大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)帶動(dòng)了模擬IC業(yè)務(wù)的營收快速增長。
寫在最后
本次交易系公司根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行的戰(zhàn)略部署，通過對芯聯(lián)越州的全資控股，集中上市公司優(yōu)勢資源重點(diǎn)支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，提升公司整體高端功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造能力和研發(fā)實(shí)力，更好地滿足客戶需求。
這也是公司邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段的重要里程碑，展現(xiàn)了芯聯(lián)集成對未來發(fā)展的堅(jiān)定信心。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季?！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報(bào)名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇