Moto Z2 Play智能手機，搭載高通Snapdragon 626八核處理器（14nm工藝），操作系統為基于Android7.1.1開發的ZUI3.0，配備4GB內存+64GB閃存，支持SD卡擴容。采用藍牙4.2，1200萬像素后攝像頭帶有激光對焦輔助。

Moto Z2 Play智能手機采用5.5英寸的Super AMOLED屏，分辨率為1920x1080，保護玻璃采用的是康寧大猩猩保護玻璃。

Moto Z2 Play智能手機前置攝像頭帶有雙色溫閃光燈。

Moto Z2 Play智能手機底部的Home鍵集成了指紋識別的U-Touch，并將安卓系統的三大金剛按鍵融為一體，系統內還可自定義按鍵功能。

除了Home鍵外，正面還帶有一顆MEMS麥克風。

聽筒相對體積較大，是因為整機未帶有獨立揚聲器，而是將手機頂部瑞聲科技所生產的聽筒“兼職”完成揚聲器功能。

雖是“兼職”，但不該少的都不少，后蓋上對應聽筒位置的地方帶有音腔。

整個后蓋的外形就是和Moto Z1完全一致，這也是為了使Moto Z1時所推出的Moto Mods模塊都可以在二代上使用。省去了換個手機就要換一批Moto Mods模塊的額外開銷。

并且為了契合Moto Mods模塊，也為了要在5.99mm厚的機身中安放1200萬像素后置攝像頭，所以在攝像頭的位置特別突出。

主攝像頭采用的是Sony的IMX362感光元件，像素為1200萬，6P鏡頭，采用激光對焦。

底部就是本機最大的特色了，兩排共16個模塊化磁吸觸點，主要功能就是用于連接各個不同功能的Moto Mods模塊。

由于手機內的電池容量較小，所以在Moto Mods中必不可少的就是電池模塊了。通過使用時的發現，在帶著電池模塊時，手機每消耗一格電，電池就會“強迫癥”似的給它充滿。而充電時，則會先將手機充滿電后再開始給電池模塊充電。

電池模塊底部的對應觸點的位置有9個觸點用于連接，或許識別各個不同模塊與這些觸點的分布也有關聯。在觸點兩邊則是采用了兩塊磁石與手機固定。

而為了固定模塊，后蓋上部分左右兩邊各帶有一塊鋼片用于吸附模塊。

同時在電池模塊的觸點上方還帶有一個開關按鍵，方便查看當前電池模塊的容量。也避免了想拿電池模塊給手機充電，卻等連接之后才發現電池模塊電量為零的煩惱。

Moto Z2 Play的天線采用了智能閉環調諧天線。在整個后蓋外圍采用了一圈撞色材質。

電池則是通過雙面膠固定。帶有的抽拉條可以輕松將電池取下。

Moto Z2 Play所帶的SIM卡槽為雙面都可插卡，正面可容納兩張SIM卡，背面可容納一張SD卡。

Moto Z2 Play不僅在背后設計了可連接多款智能模塊，內部也有不少部件同樣為單獨模塊。卡槽模塊就是其一，一個單獨的模塊與主板通過BTB接口相連。

卡槽模塊旁還帶有一顆電子羅盤傳感器。

聽筒模塊也同樣為一個單獨的模塊。

Moto Z2 Play智能手機主板主要芯片：主板正面主要IC（下圖）：

紅色：Qualcomm-PM8953-Power Management黃色：Cirrus Logic-CS47L35-Audio Codec橙色：Unknown-Unknown-Fingerprint Identification綠色：Qualcomm-WCN3660B-Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS藍色：NXP-Unknown-NFC Controller紫色：SKYWORKS-SKY77651-21-Power Amplifier青色：SlimPort-ANX7805-SlimPort Transmitter主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-KMRC10014M-B809-eMMC64GB ROM+LPDDR3 4GB RAM橙色：QUALCOMM-PMI8952-Power Management綠色：Skyworks -SKY77360-12-Power Amplifier藍色：QUALCOMM-WTR3925-RF Transceivers青色：QUALCOMM-MSM8953-8-Core Application Processor and Baseband Processor黃色：Skyworks-SKY77652-11-Power AmplifierMoto Z2 Play智能手機主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息見下表：

總結：整機外殼為金屬材質，與屏幕通過大量密封膠固定。前后攝像頭都帶有雙溫色閃光燈，后攝像頭非常突出。后蓋底部帶有16個觸點（23K鍍金）用于連接各種模塊，整機構成高度模塊化。值得一提的是，如今各大廠商手機都采用黑色主板，而Moto Z2 Play依舊采用的綠色主板。產品技術分析服務：一：整機分析報告：產品技術亮點、參數信息、包裝規格、整機外觀、拆解步驟、主板/軟板分析、電池/攝像頭/顯示屏分析、成本參考信息。二：IC器件分析報告：封裝級分析、器件工藝分析、材料結構分析、可靠性/失效實驗。